[发明专利]印刷配线板及其制造方法、印刷电路板单元和电子装置

权利要求书

1.一种印刷配线板，包括：

绝缘层；

导电层，与所述绝缘层交替堆叠；

通孔，穿过所述绝缘层和所述导电层；

第一抗镀剂部分，在所述通孔的内壁的第一部分上形成，所述第一部分位于从所述通孔的一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及

镀覆部分，在所述通孔的内壁的与所述第一部分不同的第二部分上形成。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中所述通孔的内壁的所述第一部分的内径等于所述通孔的内壁的所述第二部分的内径。

3.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中所述通孔的内壁的所述第一部分的内径大于所述通孔的内壁的所述第二部分的内径。

4.根据权利要求1所述的印刷配线板，进一步包括：

第二抗镀剂部分，在所述通孔的内壁的第三部分上形成，所述第三部分位于从所述通孔的另一端到堆叠在另一对绝缘层之间的另一个导电层，其中

所述镀覆部分在所述通孔的内壁的与所述第一部分和所述第三部分不同的所述第二部分上形成。

5.一种印刷配线板，包括：

绝缘层，包括预浸料坯层；

导电层，与所述绝缘层交替堆叠；

通孔，穿过所述绝缘层和所述导电层；

抗镀剂部分，在所述通孔的内壁的第一部分上形成，所述第一部分在所述预浸料坯层中形成并且位于一对导电层之间；以及

镀覆部分，在与所述通孔的内壁的第一部分不同的所述通孔的内壁的第二部分上形成。

6.一种印刷电路板单元，包括：

根据权利要求1所述的印刷配线板；以及

安装在所述印刷配线板上的电子器件。

7.一种电子装置，包括：

根据权利要求1所述的印刷配线板；以及

安装在所述印刷配线板上的电子器件。

8.一种用于制造印刷配线板的方法，所述方法包括：

交替堆叠导电层和绝缘层；

形成穿过所述导电层和所述绝缘层的通孔；

在所述通孔的内壁的第一部分上形成抗镀剂部分，所述第一部分位于从所述通孔的一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及

在所述通孔的内壁的与所述第一部分不同的第二部分上形成镀覆部分。

9.根据权利要求8所述的用于制造印刷配线板的方法，所述方法进一步包括：

在形成所述通孔之前，形成从堆叠的导电层和绝缘层的表面到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层的孔，以及

将抗镀剂供给到所述孔中，其中

所述孔的内径大于所述通孔的内径，以及其中

通过形成穿过在所述孔中供给的抗镀剂的所述通孔，形成抗镀剂部分。

10.一种用于制造印刷配线板的方法，所述方法包括：

在预浸料坯层中形成第一通孔；

将抗镀剂供给到所述第一通孔中；

交替堆叠导电层和绝缘层，所述绝缘层包括所述预浸料坯层；

形成穿过堆叠的导电层和绝缘层的第二通孔，所述第二通孔穿过所述抗镀剂；以及

在所述第二通孔的内壁的与所述抗镀剂不同的部分上形成镀覆部分。