[发明专利]在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法有效
| 申请号： | 201210062628.5 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103311091A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 郝鑫杰;夏斯超 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 唐立;高为 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法，属于半导体芯片制造领域。该方法包括以下步骤：在第一位置剪断第一晶圆保护膜；从所述传送滚轮上移走第一晶圆保护膜；在所述传送滚轮上安装第二晶圆保护膜；从头部拉出部分所述第二晶圆保护膜，使用胶带将所述第二晶圆保护膜接合到在所述贴膜机上的第一晶圆保护膜上；以及送膜；其中，所述第一位置为第一晶圆保护膜的蓝膜和衬膜分离之前的位置。该方法具有过程简单、操作也简单的特点，大大提高了晶圆保护膜的更换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴膜机上 更换 保护膜 方法 | ||
【主权项】：
一种在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法，所述贴膜机包括：用于安装并传送晶圆保护膜的传送滚轮，用于回收所述晶圆保护膜的衬膜的衬膜滚轮，以及用于回收所述晶圆保护膜的蓝膜被部分地贴附至晶圆面上后形成的残膜的残膜滚轮；其特征在于，所述方法包括以下步骤：在第一位置剪断第一晶圆保护膜，从所述传送滚轮上移走第一晶圆保护膜，在所述传送滚轮上安装第二晶圆保护膜，从头部拉出部分所述第二晶圆保护膜，使用胶带将所述第二晶圆保护膜接合到在所述贴膜机上的第一晶圆保护膜上，以及送膜以实现所述第二晶圆保护膜的衬膜在所述衬膜滚轮上回收；其中，所述第一位置为第一晶圆保护膜的蓝膜和衬膜分离之前的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
