[发明专利]在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法有效
申请号: | 201210062628.5 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN103311091A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 郝鑫杰;夏斯超 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 唐立;高为 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴膜机上 更换 保护膜 方法 | ||
1.一种在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法,所述贴膜机包括:
用于安装并传送晶圆保护膜的传送滚轮,
用于回收所述晶圆保护膜的衬膜的衬膜滚轮,以及
用于回收所述晶圆保护膜的蓝膜被部分地贴附至晶圆面上后形成的残膜的残膜滚轮;
其特征在于,所述方法包括以下步骤:
在第一位置剪断第一晶圆保护膜,
从所述传送滚轮上移走第一晶圆保护膜,
在所述传送滚轮上安装第二晶圆保护膜,
从头部拉出部分所述第二晶圆保护膜,使用胶带将所述第二晶圆保护膜接合到在所述贴膜机上的第一晶圆保护膜上,以及
送膜以实现所述第二晶圆保护膜的衬膜在所述衬膜滚轮上回收;
其中,所述第一位置为第一晶圆保护膜的蓝膜和衬膜分离之前的位置。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在使用胶带结合时,所述贴膜机上的第一晶圆保护膜插置于第二晶圆保护膜的蓝膜和衬膜之间,并且,第一晶圆保护膜的蓝膜相对于第二晶圆保护膜的蓝膜贴附,第一晶圆保护膜的衬膜相对于第二晶圆保护膜的衬膜贴附。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述第一位置为设置在传送滚轮旁、并且第一晶圆保护膜未绕过任何其他轮轴之前的位置。
4.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述安装第二晶圆保护膜步骤中,在所述传送滚轮上安装调整垫。
5.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在所述剪断步骤之前,还包括步骤:确认贴膜机停止贴膜工作。
6.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述移走第一晶圆保护膜步骤之前还包括步骤:使所述传送滚轮松开以准备移走所述第一晶圆保护膜。
7.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述送膜步骤之后还包括步骤:
在所述残膜滚轮旁剪断所述残膜;
在所述残膜滚轮上将所述第一晶圆保护膜的残膜移走;以及
将所述第二晶圆保护膜的残膜缠绕固定在所述残膜滚轮上。
8.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述贴膜机还设置有用于固定晶圆的卡盘装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造