[发明专利]封装结构、基板结构及其制法有效
| 申请号： | 201210059515.X | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103295994A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 孙铭成;白裕呈;林俊贤;洪良易;萧惟中;郭丰铭;江东昇 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构、基板结构及其制法，该基板结构包括：承载件、第一绝缘保护层、焊料、图案化金属层与第二绝缘保护层，该承载件的一表面具有多个凹部，该第一绝缘保护层形成于该承载件具有该凹部的表面上，且形成有多个对应外露各该凹部的第一绝缘保护层开孔，该焊料形成于各该凹部中，该图案化金属层形成于该第一绝缘保护层与焊料上，且连接该焊料，该图案化金属层并具有多个电性连接垫，该第二绝缘保护层形成于该图案化金属层与第一绝缘保护层上，且具有多个对应外露各该电性连接垫的第二绝缘保护层开孔。本发明能有效改善重工性并简化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其包括：承载件，其一表面具有多个凹部；第一绝缘保护层，其形成于该承载件具有该凹部的表面上，且形成有多个对应外露各该凹部的第一绝缘保护层开孔；焊料，其形成于各该凹部中；图案化金属层，其形成于该第一绝缘保护层与焊料上，且连接该焊料，该图案化金属层并具有多个电性连接垫；以及第二绝缘保护层，其形成于该图案化金属层与第一绝缘保护层上，且具有多个对应外露各该电性连接垫的第二绝缘保护层开孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210059515.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：裸片堆叠系统及装置
- 下一篇：等离子体边界限制器单元和用于处理基板的设备
