[发明专利]封装结构、基板结构及其制法

权利要求书

1.一种基板结构，其包括：

承载件，其一表面具有多个凹部；

第一绝缘保护层，其形成于该承载件具有该凹部的表面上，且形成有多个对应外露各该凹部的第一绝缘保护层开孔；

焊料，其形成于各该凹部中；

图案化金属层，其形成于该第一绝缘保护层与焊料上，且连接该焊料，该图案化金属层并具有多个电性连接垫；以及

第二绝缘保护层，其形成于该图案化金属层与第一绝缘保护层上，且具有多个对应外露各该电性连接垫的第二绝缘保护层开孔。

2.一种封装结构，其包括：

一基板，其包含：

第一绝缘保护层，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与第二表面的多个第一绝缘保护层开孔；

焊料，其形成于各该第一绝缘保护层开孔中，且突出于该第一表面；

图案化金属层，其形成于该第一绝缘保护层的第二表面与焊料上并连接该焊料，且具有多个电性连接垫；以及

第二绝缘保护层，其形成于该图案化金属层与第一绝缘保护层的第二表面上，且具有多个对应外露各该电性连接垫的第二绝缘保护层开孔；

半导体芯片，其设置于该基板上，且电性连接至该图案化金属层；以及

封装胶体，其形成于该第二绝缘保护层上，且包覆该半导体芯片与电性连接垫。

3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该结构还包括表面处理层，其形成于各该电性连接垫上。

4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，该表面处理层的材质为镍/金。

5.一种基板结构的制法，其包括：

于一承载件的一表面上形成第一绝缘保护层，该第一绝缘保护层具有多个外露该承载件的部分表面的第一绝缘保护层开孔，其中，该承载件对应各该第一绝缘保护层开孔处具有凹部；

于各该凹部中填入焊料；

于该第一绝缘保护层与焊料上形成图案化金属层，该图案化金属层具有多个电性连接垫；以及

于该图案化金属层与第一绝缘保护层上形成第二绝缘保护层，该第二绝缘保护层具有多个对应外露各该电性连接垫的第二绝缘保护层开孔。

6.一种封装结构的制法，其包括：

提供一基板结构，其包含：

承载件，其一表面具有多个凹部；

第一绝缘保护层，其形成于该承载件具有该凹部的表面上，且形成有多个对应外露各该凹部的第一绝缘保护层开孔；

焊料，其填入各该凹部中；

图案化金属层，其形成于该第一绝缘保护层与焊料上，且连接该焊料，该图案化金属层并具有多个电性连接垫；以及

第二绝缘保护层，其形成于该图案化金属层与第一绝缘保护层上，且具有多个对应外露各该电性连接垫的第二绝缘保护层开孔；

于该基板结构上设置一半导体芯片，且该半导体芯片电性连接至该图案化金属层；

形成一封装胶体于该第二绝缘保护层上，以包覆该半导体芯片与电性连接垫；以及

移除该承载件，以外露该第一绝缘保护层及各该焊料。

7.根据权利要求5或6所述的结构的制法，其特征在于，形成该图案化金属层的步骤包括：

于该第一绝缘保护层与焊料上形成导电层；

于该导电层上形成阻层，该阻层具有多个外露部分该导电层的阻层开孔；

于各该阻层开孔中的导电层上形成金属层；以及

移除该阻层及其所覆盖的导电层，该金属层与导电层构成该图案化金属层。

8.根据权利要求5或6所述的结构的制法，其特征在于，该制法还包括于各该电性连接垫上形成表面处理层。

9.根据权利要求8所述的结构的制法，其特征在于，该表面处理层的材质为镍/金。

10.根据权利要求5或6所述的结构的制法，其特征在于，填入该焊料的方式为电镀或印刷。

11.根据权利要求7所述的结构的制法，其特征在于，形成该导电层的方式为无电电镀、溅镀或电子束蒸镀。