[发明专利]半导体晶片及具备该半导体晶片的叠层构造体有效
| 申请号： | 201210055411.1 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102969336A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 远藤光芳 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体晶片及具备该半导体晶片的叠层构造体。根据一个实施方式，半导体晶片具备半导体基板和形成在半导体基板上的布线层。在该半导体晶片中，半导体基板具备位于半导体基板的外周部、且未被布线层覆盖的第1区域，布线层具备布线层的上表面大致平坦的第2区域，在第1区域形成了第1绝缘膜，第2区域的布线层的上表面和第1绝缘膜的上表面大致为同一面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 具备 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片，具备半导体基板和形成在上述半导体基板上的布线层，其中，上述半导体基板具备位于上述半导体基板的外周部、且未被上述布线层覆盖的第1区域，上述布线层具备上述布线层的上表面大致平坦的第2区域，在上述第1区域形成了第1绝缘膜，上述第2区域的上述布线层的上表面和上述第1绝缘膜的上表面大致为同一面。
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