[发明专利]在导电层之间用于提高可靠性的通孔有效
| 申请号： | 201210048097.4 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102651363B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | T·S·黄;P·莎玛 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在导电层之间用于提高可靠性的通孔。公开了另一种半导体器件，包括含有一系列导电丝线(12‑20)的第一层(21)、第二层(33)、包含于第二层内的或者于第一层与第二层之间的多个非功能通孔焊垫(34)。多个悬挂通孔(40)包含于第一层的指定区域之内。悬挂通孔将在第一层内的一个或多个丝线连接至所述通孔焊垫中的对应通孔焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 之间 用于 提高 可靠性 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：含有多个导电丝线的第一层；含有多个导电丝线的第二层；在所述第一层与所述第二层之间的非导电材料；穿过所述非导电材料的第一导电通孔，用于在所述第一层上的第一丝线与所述第二层上的第一丝线的相交处连接所述第一层和第二层；以及第二导电通孔，耦接于所述第二层上的第二丝线和与所述半导体器件的任何其它层中的丝线电隔离的导电部件之间；其中所述第一层中的丝线之间的间距小于冗余通孔可以可靠地布置于所述第一层中两个相邻的丝线之间的情形下的间距。
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