[发明专利]基板清洗装置及方法、显示装置的制造装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201210044963.2 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102651327A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 寺门秀晃;安藤佳大;西部幸伸;广濑治道;山元良高;田中康一;田中润一 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社;夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法，能够减少清洗工序数且能够防止污染粒子再次附着于基板。实施方式所涉及的基板清洗装置(1)具备：输送部(2)，输送基板(W)；以及供给喷嘴(3)，向被该输送部(2)输送的基板(W)的被清洗面(S)供给清洗液，该清洗液为，在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体；该供给喷嘴(3)以到达被清洗面(S)上的微小气泡一边抑制大小变化一边移动至基板(W)的外缘的流速供给清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 显示装置 制造 及其 | ||
【主权项】：
一种基板清洗装置，其特征在于，具备：输送部，输送基板；以及供给喷嘴，向被所述输送部输送的所述基板的被清洗面供给清洗液，该清洗液为，在能够除去氧化膜的液体中以溶解状态及微小气泡状态含有氧化性气体；所述供给喷嘴以到达所述被清洗面上的所述微小气泡一边抑制大小变化一边移动至所述基板的外缘的流速供给所述清洗液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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