[发明专利]FPD组件的组装装置及组装方法无效
申请号: | 201210044646.0 | 申请日: | 2012-02-24 |
公开(公告)号: | CN102683235A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 大录范行;加藤治芳;斧城淳;油田国夫;杉崎真二;山崎不二夫;石泽泰明;山田刚;野本秀树;三浦纮一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种FPD组件的组装装置及组装方法,该FPD组件的组装装置高效地对由搭载有搭载构件的显示基板构成的FPD组件进行处理。该FPD组件的组装装置包括移动装置,在组装FPD组件的FPD组件组装流水线中,对于沿着输送显示基板(1)的第1方向的输送流水线配置的ACF粘贴装置、准压接装置(200)、正式压接装置(300)中的至少任一个装置,该移动装置将显示基板(1)移动配置在与输送流水线交叉的方向的处理位置。然后,ACF粘贴装置、准压接装置(200)、正式压接装置(300)中的至少任一个装置至少在对于各边的处理时间重叠的时刻对利用移动装置移动到处理位置的显示基板(1)的至少三个边进行规定的处理。 | ||
搜索关键词: | fpd 组件 组装 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种FPD组件的组装装置,其特征在于,该FPD组件的组装装置包括移动装置,在用于组装FPD组件的FPD组件组装流水线中,对于沿着输送显示基板的第1方向的输送流水线配置的ACF粘贴装置、准压接装置和正式压接装置中的至少任一个装置,该移动装置用于将上述显示基板移动配置在与上述输送流水线交叉的方向的处理位置,该FPD组件组装流水线包括:ACF粘贴装置,其用于在上述显示基板上粘贴ACF;准压接装置,其用于隔着ACF将搭载构件准压接在上述显示基板上;以及正式压接装置,其用于将准压接后的上述搭载构件正式压接在上述显示基板上;上述ACF粘贴装置、上述准压接装置、上述正式压接装置中的至少任一个装置至少在对于各边的处理时间重叠的时刻对利用上述移动装置移动到上述处理位置的上述显示基板的至少三个边进行规定的处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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