[发明专利]FPD组件的组装装置及组装方法无效
申请号: | 201210044646.0 | 申请日: | 2012-02-24 |
公开(公告)号: | CN102683235A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 大录范行;加藤治芳;斧城淳;油田国夫;杉崎真二;山崎不二夫;石泽泰明;山田刚;野本秀树;三浦纮一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | fpd 组件 组装 装置 方法 | ||
1.一种FPD组件的组装装置,其特征在于,
该FPD组件的组装装置包括移动装置,在用于组装FPD组件的FPD组件组装流水线中,对于沿着输送显示基板的第1方向的输送流水线配置的ACF粘贴装置、准压接装置和正式压接装置中的至少任一个装置,该移动装置用于将上述显示基板移动配置在与上述输送流水线交叉的方向的处理位置,
该FPD组件组装流水线包括:
ACF粘贴装置,其用于在上述显示基板上粘贴ACF;
准压接装置,其用于隔着ACF将搭载构件准压接在上述显示基板上;以及
正式压接装置,其用于将准压接后的上述搭载构件正式压接在上述显示基板上;
上述ACF粘贴装置、上述准压接装置、上述正式压接装置中的至少任一个装置至少在对于各边的处理时间重叠的时刻对利用上述移动装置移动到上述处理位置的上述显示基板的至少三个边进行规定的处理。
2.根据权利要求1所述的FPD组件的组装装置,其特征在于,
该FPD组件的组装装置还包括用于在上述显示基板上连接PCB的PCB连接装置,
上述移动装置使上述显示基板移动到上述PCB连接装置进行在上述显示基板上连接上述PCB的处理的位置,
上述PCB连接装置至少在对于各边的处理时间重叠的时刻对移动来的上述显示基板的至少三个边进行连接上述PCB的处理。
3.根据权利要求1或2所述的FPD组件的组装装置,其特征在于,
上述ACF粘贴装置、上述准压接装置、上述正式压接装置、上述PCB连接装置中的至少任一个装置具有对上述显示基板的三个边分别实施同一处理的三台处理机构,
在上述三台处理机构中的两台上述处理机构在对与上述输送流水线交叉的方向的、配置在上述处理位置的上述显示基板的相对的两个边进行处理的情况下,该两台上述处理机构能够配合上述显示基板的尺寸而接近或者远离上述显示基板。
4.根据权利要求1或2所述的FPD组件的组装装置,其特征在于,
上述ACF粘贴装置包括:
ACF粘贴部,其具有用于在由基底膜和上述ACF构成的ACF带的上述ACF上施加切口的切口部、用于在施加有切口的上述ACF带上粘贴上述搭载构件的粘贴部、及用于剥离上述ACF带的上述基底膜的剥离部;以及
搭载部,其具有多个搭载顶部,并用于至少在对于各边的处理时间重叠的时刻对显示基板的至少三个边进行粘贴有上述ACF的搭载构件的搭载作业。
5.根据权利要求1或2所述的FPD组件的组装装置,其特征在于,
上述移动装置包括:
基板保持构件,其具有用于将上述显示基板以能够装卸的方式保持的保持部、用于使上述保持部以与上述第1方向交叉且与同上述显示基板的平面交叉的第2方向平行的轴线为中心而转动的第1转动驱动部、供安装上述第1转动驱动部的臂部、及用于使上述臂部以与上述第2方向平行的轴线为中心而转动的第2转动驱动部;以及
直线运动驱动部,其用于使上述基板保持构件沿上述第1方向移动;
上述基板保持构件的上述第1转动驱动部使保持有上述显示基板的上述保持部向与利用上述第2转动驱动部转动的上述臂部的转动方向相反的方向转动,上述直线运动驱动部根据上述臂部的转动量而使上述基板保持构件向上述第1方向的一侧或者另一侧移动,从而使由上述保持部保持的上述显示基板沿与上述第1方向、上述第2方向交叉的第3方向移动。
6.根据权利要求1或2所述的FPD组件的组装装置,其特征在于,
上述ACF粘贴装置包括:
摄像部,其用于拍摄搭载构件的端部;
切断位置决定部,其根据上述摄像部的摄像结果决定上述ACF的切断位置;以及
切断部,其在由上述切断位置决定部决定的切断位置切断上述ACF。
7.根据权利要求1或2所述的FPD组件的组装装置,其特征在于,
上述正式压接装置包括:
压接顶部,其具有多个上压接工具,并用于借助上述ACF将上述搭载构件热压接于上述显示基板;
保护片,其介于上述压接顶部和上述搭载构件之间;以及
片输送机构,其以使上述保护片相对于上述多个上压接工具所排列的方向在水平方向上倾斜的方式输送上述保护片。
8.一种FPD组件的组装方法,其特征在于,在包括用于在显示基板上粘贴ACF的ACF粘贴装置、用于隔着ACF将搭载构件准压接在上述显示基板上的准压接装置、以及用于将准压接后的上述搭载构件正式压接在上述显示基板上的正式压接装置的、用于组装FPD组件的FPD组件组装流水线中,至少包括以下两个步骤:
对于在输送上述显示基板的第1方向上沿着输送流水线配置的上述ACF粘贴装置、上述准压接装置和上述正式压接装置中的至少任一个装置,移动装置将上述显示基板移动配置在与上述输送流水线交叉的方向的处理位置;以及
上述ACF粘贴装置、上述准压接装置、上述正式压接装置中的至少任一个装置至少在对于各边的处理时间重叠的时刻对利用上述移动装置移动到上述处理位置的上述显示基板的至少三个边进行规定的处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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