[发明专利]FPD组件的组装装置及组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于在构成平板显示器(以下称作FPD(Flat Panel Display))的FPD组件上安装电子部件(搭载构件)的FPD组件的组装装置及组装方法。

背景技术

以往，作为FPD，例如存在液晶显示器、有机EL(Electro-Luminescence)显示器、等离子显示器等。在该FPD的显示基板的周缘部进行驱动IC的搭载及COF(Chip On Film)、FPC(Flexible Printed Circuit)等的TAB(Tape Automated Bonding)连接。另外，在显示基板的周边例如安装有PCB(Printed Circuit Board)等周边基板。结果，FPD组件被组装起来。

FPD组件的组装装置是这样的流水线装置，即，通过依次进行多个工序，在FPD的显示基板中的周缘部和周边安装驱动IC、COF和PCB等搭载构件，从而组装FPD组件。

在此，在以下的说明中称作“搭载构件”的电子部件鉴于其详细形状、构件厚度的差异等，或被称作TCP(Tape Carrier Package)、或被称作COF(Chip On Film)。这些TCP、COF通过在对具有链轮孔的纵长的聚酰亚胺膜施加了布线而成的FPC(Flexible Printed Circuit)上搭载IC芯片，并将其切下而构成，在安装的方面没有差异。另外，根据面板的设计，也存在没有IC芯片、仅安装FPC的情况。在FPD的安装组装工序中，由于这些部件没有实质上的差异，因此，在本发明中称作搭载构件。

作为FPD组件的组装装置的工序的一例子，具有(1)清扫显示基板端部的搭载构件粘贴部的端子清洁工序、(2)在清扫后的显示基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。还具有(3)将搭载构件定位搭载在显示基板的粘贴有AC F的位置的搭载工序、(4)将搭载构件加热压接并利用ACF固定的压接工序。而且，还具有(5)在搭载构件的与显示基板侧相反一侧粘贴搭载预先粘贴有ACF的PCB基板的PCB工序。另外，PCB工序由多个工序构成。

ACF预先粘贴于将要接合的构件中的任一者即可。例如，在上述ACF工序的另一例子中，也可以将ACF预先粘贴于搭载构件。另外，在FPD组件组装流水线中，根据与处理的基板的边数、处理的搭载构件、IC的数量等，需要各种处理装置组。

经过由这种处理装置组进行的一连串的工序，从而将显示基板上的电极与设置在搭载构件上的电极之间热压接，通过ACF内部的导电性粒子对两电极进行电连接。另外，在完成压接工序时，ACF基材树脂固化，因此，在两电极电连接的同时，显示基板和搭载构件也被机械连接在一起。

FPD组件的组装装置的工序所采用的压接装置记载在专利文献1中。在该专利文献1中公开有这样的压接装置，即，在使从准压接载物台供给来的显示基板自输送带的输送方向向垂直的方向移动时，在将显示基板向逆时针方向换方向之后，在显示基板的两个边同时热压接电子电路部件。

专利文献1：日本特开2009-117704号公报

但是，在FPD组件组装流水线中配置有用于针对每个工序进行各种处理的装置组，因此，组装流水线的规模易于扩大。但是，在专利文献1所公开的技术中，随着显示基板的尺寸变大，由因使显示基板旋转而产生的惯性力导致难以使显示基板在规定的位置停止，对位需要时间。另外，在使显示基板旋转时，必须在各处理装置组中设置与以显示基板的对角线为直径的圆的面积对应的空间，流水线结构易于变的冗长。

发明内容

本发明即是鉴于该状况而做成的，其目的在于高效地对由搭载有搭载构件的显示基板构成的FPD组件进行处理。

为了解决上述课题而达到本发明的目的，本发明在用于组装FPD组件的FPD组件组装流水线中进行以下的处理，该FPD组件组装流水线包括：ACF粘贴装置，其用于在显示基板上粘贴ACF；准压接装置，其用于隔着ACF将搭载构件准压接在显示基板上；以及正式压接装置，其用于将准压接后的搭载构件正式压接在显示基板上。

即，利用设置于沿着输送显示基板的第1方向的输送流水线配置的ACF粘贴装置、准压接装置和正式压接装置中的至少任一个装置中的移动装置将显示基板移动配置在与输送流水线交叉的方向的规定位置。

而且，ACF粘贴装置、准压接装置、正式压接装置中的至少任一个装置至少在对于各边的处理时间重叠的时刻对利用移动装置移动到处理位置的显示基板的至少三个边进行规定的处理。