[发明专利]印刷线路板的制造方法无效
| 申请号： | 201210042157.1 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102686049A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 山内勉;川合悟 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷线路板制造方法。该印刷线路板制造方法包括：在芯基板中形成贯通孔；在所述基板的第一表面上形成第一导体；在所述基板的第二表面上形成第二导体；以及在所述孔内填充导电材料，以使得在所述孔内形成通孔导体并且所述第一和第二导体经由所述通孔导体相连接。所述孔的形成包括：在所述第一表面中形成第一开口部；从所述第一开口部的底部向着所述第二表面形成第二开口部，以使得所述第二开口部的直径小于所述第一开口部的直径；在所述第二表面中形成第三开口部；以及从所述第三开口部的底部向着所述第一表面形成第四开口部，以使得所述第四开口部的直径小于第三开口部的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板制造方法，包括：预备芯基板；在所述芯基板中形成贯通孔；在所述芯基板的第一表面上形成第一导体；在所述芯基板的第二表面上形成第二导体，其中，所述第二表面位于所述芯基板的所述第一表面的相反侧上；以及在所述贯通孔内填充导电材料，以使得在所述贯通孔内形成通孔导体，并且所述第一导体和所述第二导体经由所述通孔导体相连接，其中，所述贯通孔的形成包括：在所述芯基板的所述第一表面中形成第一开口部；从所述第一开口部的底部向着所述第二表面形成第二开口部，以使得所述第二开口部的直径小于所述第一开口部的直径；在所述芯基板的所述第二表面中形成第三开口部；以及从所述第三开口部的底部向着所述第一表面形成第四开口部，以使得所述第四开口部的直径小于所述第三开口部的直径。
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