[发明专利]印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板的制造方法，其中该印刷线路板包括：芯基板，其具有贯通孔；形成在该芯基板上的第一导体和第二导体；以及通孔导体，其形成于贯通孔中并且使第一导体和第二导体相连接。

背景技术

在日本特开2006-41463中，通过使用激光从芯基板的上表面侧(第一表面侧)形成第一开口部、以及还使用激光从下表面侧(第二表面侧)形成第二开口部来形成贯通孔。第一开口部向着第二表面渐缩，并且第二开口部向着第一表面渐缩。然后，通过利用镀层金属填充贯通孔的内部，形成直径小的通孔导体并且使芯基板的上表面和下表面相连接。该公开文本的全部内容通过引用合并到本说明书中。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种印刷线路板制造方法，包括：预备芯基板；在所述芯基板中形成贯通孔；在所述芯基板的所述第一表面上形成第一导体；在位于所述芯基板的第二表面上形成第二导体，其中所述第二表面位于所述芯基板的所述第一表面的相反侧；以及在所述贯通孔内填充导电材料，以使得在所述贯通孔内形成通孔导体，并且所述第一导体和所述第二导体经由所述通孔导体相连接。所述贯通孔的形成包括：在所述芯基板的所述第一表面中形成第一开口部；从所述第一开口部的底部向着所述第二表面形成第二开口部，以使得所述第二开口部的直径小于所述第一开口部的直径；在所述芯基板的所述第二表面中形成第三开口部；以及从所述第三开口部的底部向着所述第一表面形成第四开口部，以使得所述第四开口部的直径小于所述第三开口部的直径。

附图说明

通过参考以下结合附图所进行的详细说明，能够容易地获得和更好地理解本发明的更完整的评价以及许多随之而来的优点，其中：

图1(A)～(E)是示出根据本发明第一实施例的多层印刷线路板制造方法的步骤的图；

图2(A)～(D)是示出根据第一实施例的多层印刷线路板制造方法的步骤的图；

图3(A)～(D)是示出根据第一实施例的多层印刷线路板制造方法的步骤的图；

图4(A)～(C)是示出根据第一实施例的多层印刷线路板制造方法的步骤的图；

图5(A)～(C)是示出根据第一实施例的多层印刷线路板制造方法的步骤的图；

图6是安装IC芯片之前的多层印刷线路板的截面图；

图7(A)是具有贯通孔的芯基板的截面图，并且图7(B)是该贯通孔的截面图；

图8(A)～(B)是开口部的平面图；

图9是具有贯通孔的芯基板的截面图；

图10(A)～(B)是图解与第一实施例有关的贯通孔的图；

图11是图解与第一实施例有关的贯通孔的图；以及

图12是图解与第一实施例有关的贯通孔的图。

具体实施方式

现在将参考附图说明实施方式，其中，在各附图中，相同的附图标记指示相应或相同的元件。

通过参考图6所示的截面图来说明通过根据本发明实施方式的制造方法所制造的多层印刷线路板。图6示出安装IC芯片之前的多层印刷线路板10。

在本实施方式的多层印刷线路板10中，在芯基板20的第一表面F上形成第一导体34A，并且在第二表面S上形成第二导体34B。第一导体34A和第二导体34B经由通孔导体36电性连接。

在芯基板20的第一表面F和第一导体34A上形成层间树脂绝缘层50A。在层间树脂绝缘层50A上形成第三导体58A。第三导体58A和第一导体34A经由通路导体60A相连接，其中通路导体60A贯穿层间树脂绝缘层50A。在层间树脂绝缘层50A和第三导体58A上形成层间树脂绝缘层150A。在层间树脂绝缘层150A上形成第四导体158A。第四导体158A和第三导体58A经由通路导体160A相连接，其中通路导体160A贯穿层间树脂绝缘层150A。

同时，在芯基板20的第二表面S和第二导体34B上形成层间树脂绝缘层50B。在层间树脂绝缘层50B上形成第三导体58B。第三导体58B和第二导体34B经由通路导体60B相连接，其中通路导体60B贯穿层间树脂绝缘层50B。在层间树脂绝缘层50B和第三导体58B上形成层间树脂绝缘层150B。在层间树脂绝缘层150B上形成第四导体158B。第四导体158B和第三导体58B经由通路导体160B相连接，其中通路导体160B贯穿层间树脂绝缘层150B。