[发明专利]印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷线路板制造方法，包括：

预备芯基板；

在所述芯基板中形成贯通孔；

在所述芯基板的第一表面上形成第一导体；

在所述芯基板的第二表面上形成第二导体，其中，所述第二表面位于所述芯基板的所述第一表面的相反侧上；以及

在所述贯通孔内填充导电材料，以使得在所述贯通孔内形成通孔导体，并且所述第一导体和所述第二导体经由所述通孔导体相连接，

其中，所述贯通孔的形成包括：

在所述芯基板的所述第一表面中形成第一开口部；

从所述第一开口部的底部向着所述第二表面形成第二开口部，以使得所述第二开口部的直径小于所述第一开口部的直径；

在所述芯基板的所述第二表面中形成第三开口部；以及

从所述第三开口部的底部向着所述第一表面形成第四开口部，以使得所述第四开口部的直径小于所述第三开口部的直径。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，

所述第一开口部的形成包括渐缩所述第一开口部以使所述第一开口部从所述芯基板的所述第一表面向着所述第二表面变窄，

所述第二开口部的形成包括渐缩所述第二开口部以使所述第二开口部从所述芯基板的所述第一表面向着所述第二表面变窄，

所述第三开口部的形成包括渐缩所述第三开口部以使所述第三开口部从所述芯基板的所述第二表面向着所述第一表面变窄，以及

所述第四开口部的形成包括渐缩所述第四开口部以使所述第四开口部从所述芯基板的所述第二表面向着所述第一表面变窄。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，

所述第一开口部的形成和所述第二开口部的形成满足ΔW1＞ΔW2，其中，ΔW1表示所述第一开口部的直径在从所述芯基板的所述第一表面向着所述第二表面的方向上变小的比率，并且ΔW2表示所述第二开口部的直径在从所述芯基板的所述第一表面向着所述第二表面的方向上变小的比率，并且

所述第三开口部的形成和所述第四开口部的形成满足ΔW3＞ΔW4，其中，ΔW3表示所述第三开口部的直径在从所述芯基板的所述第二表面向着所述第一表面的方向上变小的比率，并且ΔW4表示所述第四开口部的直径在从所述芯基板的所述第二表面向着所述第一表面的方向上变小的比率。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，所述贯通孔的形成包括照射激光，以形成所述贯通孔。

5.根据权利要求4所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，所述激光的照射包括：

将形成所述第二开口部所使用的激光直径设置为小于形成所述第一开口部所使用的激光直径，以及

将形成所述第四开口部所使用的激光直径设置为小于形成所述第三开口部所使用的激光直径。

6.根据权利要求4所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，

将形成所述第二开口部所使用的激光的脉冲宽度设置为长于形成所述第一开口部所使用的激光的脉冲宽度，并且

将形成所述第四开口部所使用的激光的脉冲宽度设置为长于形成所述第三开口部所使用的激光的脉冲宽度。

7.根据权利要求4所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，所述激光的照射满足1.5≤B/A≤3，其中，A表示形成所述第一开口部和所述第三开口部所使用的激光的脉冲宽度，并且B表示形成所述第二开口部和所述第四开口部所使用的激光的脉冲宽度。

8.根据权利要求4所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，所述激光的照射包括进行至少两次激光发射以形成所述第二开口部和所述第四开口部。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，所述激光的照射包括将用以形成所述第二开口部和所述第四开口部的每次激光发射的激光参数设置为基本相同。

10.根据权利要求1所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，所述贯通孔的形成包括

使通过所述第二开口部的重心且与所述芯基板的所述第一表面垂直的直线偏离通过所述第四开口部的重心且与所述芯基板的所述第二表面垂直的直线。

11.根据权利要求1所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，所述芯基板的厚度为0.4mm以上。

12.根据权利要求1所述的印刷线路板制造方法，其特征在于，所述贯通孔的形成满足0.6≤Wmin/Wmax≤0.8，其中，Wmax表示所述贯通孔的最大直径，并且Wmin表示所述贯通孔的最小直径。