[发明专利]树脂密封型电子控制装置及其制造方法

摘要

将电路基板粘接固定到导热性底板，从而实现用模塑树脂将电路元件一体化后得到的树脂密封型电子控制装置的小型化。底板(20)包括第一露出部(21a)和第二露出部(21b)、以及与中间窗孔(22a)相邻接的邻接平坦部(22b)，且高度较高的低发热元件、即第一电路元件(31)配置在中间窗孔(22a)中，高度较低的高发热元件、即第二电路元件(32)配置在邻接平坦部(22b)中。由于高度较高的第一电路元件(31)的高度尺寸与底板(20)的厚度尺寸相重合，因此抑制了作为整体的厚度尺寸，并且由于分离地配置高发热元件和低发热元件，因此提高低发热元件的安装密度，能够抑制电路基板(30)的面积。

主权项

一种树脂密封型电子控制装置，该树脂密封型电子控制装置具有如下结构：即在装载有多个电路元件的电路基板上粘接有导热性底板，且连接有多个外部连接端子，并且整个所述电路基板与所述外部连接端子及底板的各自的一部分被作为外包装材料部的模塑树脂所覆盖以成形为一体，其特征在于，所述底板在中间部位中形成有中间窗孔，并且该底板具有露出到外部且被固定在被安装部上的第一露出部和第二露出部、以及与所述中间窗孔相邻接的邻接平坦部，所述电路基板具有：装载有配置于所述中间窗孔内的第一电路元件的第一基板面；以及作为该第一基板面的背面、且在与所述邻接平坦部相对的部位装载有第二电路元件的第二基板面，所述外部连接端子与设置于所述第二基板面上的端子连接电极相连接，且所述第二电路元件是比所述第一电路元件的高度要低的发热元件。