[发明专利]树脂密封型电子控制装置及其制造方法

权利要求书

1.一种树脂密封型电子控制装置，该树脂密封型电子控制装置具有如下结构：即在装载有多个电路元件的电路基板上粘接有导热性底板，且连接有多个外部连接端子，并且整个所述电路基板与所述外部连接端子及底板的各自的一部分被作为外包装材料部的模塑树脂所覆盖以成形为一体，其特征在于，

所述底板在中间部位中形成有中间窗孔，并且该底板具有露出到外部且被固定在被安装部上的第一露出部和第二露出部、以及与所述中间窗孔相邻接的邻接平坦部，

所述电路基板具有：装载有配置于所述中间窗孔内的第一电路元件的第一基板面；以及作为该第一基板面的背面、且在与所述邻接平坦部相对的部位装载有第二电路元件的第二基板面，

所述外部连接端子与设置于所述第二基板面上的端子连接电极相连接，且所述第二电路元件是比所述第一电路元件的高度要低的发热元件。

2.如权利要求1所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述电路基板的厚度尺寸T0和第二电路元件的高度尺寸T2的总和值T0+T2是在所述底板的厚度尺寸Tb和所述第一电路元件的高度尺寸T1中较大的那一个的尺寸(Tb、T1)_max以下的尺寸，

所述第一电路元件是在所述第一基板面内与电路基板进行电连接的表面安装元件，

所述第二电路元件是在所述第二基板面内与电路基板进行电连接的裸芯片结构的薄型发热元件，

在与所述第一电路元件的背面位置相对应的所述第二基板面上，装载有比所述第二电路元件的高度要低的第三电路元件。

3.如权利要求2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述电路基板由陶瓷基板构成，所述第三电路元件是薄型平面形状的电阻元件。

4.如权利要求1所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

将多个所述外部连接端子配置成与所述中间窗孔和邻接平坦部的排列方向相平行，

而且，将所述外部连接端子分成第一列R1的外部连接端子和第二列R2的外部连接端子来进行排列，其中所述第一列R1的外部连接端子被分割成第一组G1的所述外部连接端子和第二组G2的所述外部连接端子，所述第二列R2的外部连接端子被分割成第一组G1的所述外部连接端子和第二列G2的所述外部连接端子，

在所述底板中，在所述中间窗孔的周边部有与所述外部连接端子相平行的平行窗框部，在所述第一组G1和所述第二组G2之间设置有被按压部，

当向成形模具内注入所述模塑树脂而对所述外包装材料部进行成形时，利用成形模具对该被按压部进行按压夹持。

5.如权利要求1所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

在所述底板中，在所述第一露出部和所述中间窗孔之间形成有连结切口，且在所述第二露出部和所述邻接平坦部之间形成有多个连结细孔，

所述外包装材料部的以所述底板为边界的一侧的外包装材料部与另一侧的外包装材料部通过所述连结切口、所述连结细孔相连结。

6.一种树脂密封型电子控制装置的制造方法，该方法用于制造如权利要求1所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，包括：

电路元件安装工序，在该电路元件安装工序中，将所述第一电路元件和所述第二电路元件装载到所述电路基板；

组装/连接工序，在该组装/连接工序中，将端子板之中的临时固定片临时固定到所述底板的所述第一露出部、所述第二露出部，其中所述端子板是经由连结板将所述外部连接端子和临时固定片形成为一体而得到的，并且在所述底板的一部分的表面上涂布具有热固化性或湿固化性的粘接材料，对通过所述电路元件安装工序安装有所述第一电路元件和所述第二电路元件的所述电路基板进行粘接固定，并对所述外部连接端子和所述端子连接电极之间进行电连接，从而得到组装体；

树脂成形工序，在该树脂成形工序中，将所述组装体收纳在成形模具内，在预加热之后加压注入经过加热熔融后的热固化性的所述模塑树脂，在脱模后暂时维持加热；以及

端子板切割工序，在该端子板切割工序中，对所述端子板进行切割，从而将所述临时固定片和所述连结板切割开，

在厚度方向上将所述模塑树脂的整体厚度T10分割成均等的厚度T11＝T10/2、T12＝T10/2时的边界面，与所述底板和所述电路基板的粘接面相比，要位于更靠近所述底板的相反面的方向上。