[发明专利]树脂密封型电子控制装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如适用于车载电子控制装置的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。

背景技术

在车用变速器的控制装置中，广泛使用将电子控制装置安装于变速器内部的机电一体化产品，上述车载电子控制装置通过如下步骤形成，即在由散热板构成的导热性底板上粘接有使用陶瓷基板的电路基板，用热固化性树脂将外部连接端子与除底板的一部分以外的整体成形为一体。

例如，下述专利文献的“电子电路装置”包括：电子电路组装体，该电子电路组装体具备包含半导体芯片的电子电路元件、以及装载有该电子电路元件且形成有电路图案的电路基板；底板，该底板上粘接有上述电子电路组装体、且在该电子电路组装体的装载区域的外侧设置有凸缘部；以及引线端子，该引线端子与上述电子电路组装体电连接、且由具有比上述底板要大的线膨胀系数的材料来构成。

而且，除了上述凸缘部和上述引线端子的一部分以外，上述电子电路组装体、上述底板、以及上述引线端子由线膨胀系数与上述底板大致相等的模塑树脂来一并进行模制，上述电路基板是陶瓷基板，上述底板具有在不胀钢的两个面上层叠有铜的构造，上述引线端子由铜或铜类的合金材料构成，且上述模塑树脂的上下方向的厚度中心线与上述电路基板的厚度中心线基本一致。

根据该电子电路装置，能够实现在模塑树脂和电路基板、底板、引线框之间没有因热应力而造成的界面剥离或树脂裂纹的、便宜的车用电子电路装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：第4283514号日本专利的说明书(权利要求1、第0268段)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，上述电子电路装置具有如下结构，即在将电子电路元件与引线端子安装在单面侧的电路基板的相反面上粘接有底板，且利用模塑树脂将它们成形为一体，并且使得成形后的模塑材料的壁厚中心线与电路基板的壁厚中心线基本一致。

因而，如果电子电路元件是高度较高的元器件，则存在如下问题，即不能粘接电路基板、且在底板的非粘接面侧会附着有不需要的多余部分的模塑树脂。

此外，由于电路基板的一侧的基板面整体与底板相粘接，因此成为电子电路元件与引线端子集中安装于另一侧基板面上的单面基板，且还存在如下问题，即为了确保电路元件的安装面积，导致布线基板的面积变大。

另外，若布线基板的面积较大，还存在如下问题，即由于线膨胀系数的差异，随着温度的反复变化，容易与成形外包装材料部产生剥离。

本发明提供一种树脂密封型电子控制装置极其制造方法，该树脂密封型电子控制装置及其制造方法具有如下效果：即使电子电路元件是高度较高的元件，也能抑制产品整体的厚度尺寸，防止产生成形材料的多余部分，且通过提高电路基板的安装密度，抑制产品整体的投影面积等。

用于解决技术问题的技术方案

本发明涉及树脂密封型电子控制装置，该树脂密封型电子控制装置具有如下结构：即在装载有多个电路元件的电路基板上粘接有导热性底板，且连接有多个外部连接端子，并且整个所述电路基板与所述外部连接端子及底板的各自的一部分被作为外包装材料部的模塑树脂所覆盖以形成为一体，其特征在于，所述底板在中间部位中形成有中间窗孔，并且该底板具有露出到外部且被固定在被安装部上的第一露出部和第二露出部、以及与所述中间窗孔相邻接的邻接平坦部，所述电路基板具有：装载有配置于所述中间窗孔内的第一电路元件的第一基板面；以及作为该第一基板面的背面，且在与所述邻接平坦部相对的部位装载有第二电路元件的第二基板面，所述外部连接端子与设置于所述第二基板面上的端子连接电极相连接，且所述第二电路元件是比所述第一电路元件的高度要低的发热元件。