[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201210033632.9 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102646663A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 梁胜宅 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：本体，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并且在第一表面中形成有沟槽。第一连接部可将本体的第一表面的一部分电连接到第二表面的一部分。第二连接部可将沟槽的底部的一部分电连接到本体的第二表面的一部分。下器件可设置在本体的沟槽中并且具有第三连接部，该第三连接部电连接第二连接部。上器件可设置在本体和下器件上，并且具有第四连接部，该第四连接部电连接第一连接部和第三连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：本体，具有第一表面和背对该第一表面的第二表面，并且在该第一表面中形成有沟槽；第一连接部，配置为将该本体的该第一表面的一部分电连接到该第二表面的一部分；第二连接部，配置为将该沟槽的底部的一部分电连接到该本体的该第二表面的一部分；下器件，设置在该沟槽中并且具有第三连接部，该第三连接部配置为电连接该第二连接部；以及上器件，设置在该本体和该下器件上并且具有第四连接部，该第四连接部配置为电连接该第一连接部和该第三连接部。
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