[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

本体，具有第一表面和背对该第一表面的第二表面，并且在该第一表面中形成有沟槽；

第一连接部，配置为将该本体的该第一表面的一部分电连接到该第二表面的一部分；

第二连接部，配置为将该沟槽的底部的一部分电连接到该本体的该第二表面的一部分；

下器件，设置在该沟槽中并且具有第三连接部，该第三连接部配置为电连接该第二连接部；以及

上器件，设置在该本体和该下器件上并且具有第四连接部，该第四连接部配置为电连接该第一连接部和该第三连接部。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中该本体是印刷电路板、半导体芯片、晶片、硅插入物、包括无源器件的插入物、包括有源器件的插入物、包括无源器件的印刷电路板以及包括有源器件的印刷电路板中的任一个。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中该下器件和该上器件包括半导体芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，进一步包括：

连接构件，形成在该第一连接部与该第四连接部之间、该第二连接部与该第三连接部之间以及该第三连接部与该第四连接部之间。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中该连接构件包括焊料凸块、焊料膏、焊料球、金属凸块、金属膏、碳纳米管、各向异性导电墨水、各向异性导电膜以及导电膏中的任一个。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中该下器件的上表面与该本体的该第一表面齐平。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一连接部和该第二连接部具有不同的尺寸。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中该第一连接部长于该第二连接部。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一连接部、该第二连接部、该第三连接部以及该第四连接部是贯穿通路。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中该上器件具有大于该下器件的尺寸。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中多个上器件堆叠在该本体和该下器件中的至少一个上。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件，进一步包括：

模制构件，形成在该本体上以包封该下器件和该上器件。