[发明专利]线路图案的表面处理结构无效
| 申请号： | 201210032195.9 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103249256A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 林定皓;吴昱辉 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路图案的表面处理结构，形成在印刷电路基板的线路图案上，线路图案的表面处理结构包含由下到上堆叠的第一金属层、第二金属层、以及第三金属层，或第二金属层以及第三金属层，主要是藉由贵金属钯，来阻绝原本线路铜离子的扩散，能使用较低的薄度就能够达到良好的打线接着与锡球焊接效果，进而降低了整体的厚度，进而减少成本，并能达到较佳的均匀度，能够适用于细线路的制作，而提升了工业应用性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 图案 表面 处理 结构 | ||
【主权项】：
一种线路图案的表面处理结构，主要形成在一印刷电路基板表面的多个线路图案上，其特征在于，该线路图案的表面处理结构包含：一第一金属层，形成在所述线路图案的表面，以金或镍制作而成，其厚度在0.01μm至0.1μm的范围；一第二金属层，堆叠在该第一金属层之上，以钯制作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的范围；以及一第三金属层，堆叠在该第二金属层之上，以金制作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的范围。
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