[发明专利]线路图案的表面处理结构无效
| 申请号： | 201210032195.9 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103249256A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 林定皓;吴昱辉 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路 图案 表面 处理 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路图案的表面处理结构，主要形成在一印刷电路基板表面的多个线路图案上，其特征在于，该线路图案的表面处理结构包含：
一第一金属层，形成在所述线路图案的表面，以金或镍制作而成，其厚度在0.01μm至0.1μm的范围；
一第二金属层，堆叠在该第一金属层之上，以钯制作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的范围；以及
一第三金属层，堆叠在该第二金属层之上，以金制作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的范围。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该第一金属层、该第二金属层以及该第三金属层是以电镀、无电镀、蒸镀或溅镀的至少其中之一形成。
3.一种线路图案的表面处理结构，主要形成在一印刷电路基板表面的多个线路图案上，其特征在于，该线路图案的表面处理结构包含：
一第二金属层，形成在所述线路图案的表面，以钯制作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的范围；以及
一第三金属层，堆叠在该第二金属层之上，以金制作而成，其厚度在0.03μm至0.15μm的范围。
4.如权利要求3所述的结构，其特征在于，该第二金属层以及该第三金属层是以电镀、无电镀、蒸镀或溅镀的至少其中之一形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景硕科技股份有限公司，未经景硕科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210032195.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
