[发明专利]发光器件、包括发光器件的发光器件封装以及照明系统有效
| 申请号： | 201210020453.1 | 申请日： | 2012-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN102856461B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 金信 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 蔡胜有,吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件、包括发光器件的发光器件封装以及照明系统。该发光器件包括发光结构，该发光结构包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电半导体层；设置在第一导电型半导体层上的第一电极；设置在第二导电型半导体层上的第二电极；以及设置在发光结构上并且具有微米厚度的低温氧化物膜。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 包括 封装 以及 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层；设置在所述发光结构的整个侧表面上的钝化层；设置在所述第一导电型半导体层上的第一电极；设置在所述第二导电型半导体层上的第二电极；和设置在所述发光结构上并且具有不规则厚度的低温氧化物膜。
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