[发明专利]一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺无效
| 申请号： | 201210014854.6 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102573339A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王爱军;刘天明 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 526236 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。本发明操作方便，节省了人工成本，缩短了加工时间，提高了工作效率，降低了工作强度，提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋盲孔 结构 pcb 工艺 | ||
【主权项】：
一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。
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