[发明专利]一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺

说明书

技术领域

 本发明涉及一种PCB板的压合工艺，具体地说是一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺。

背景技术

随着科学技术的进步，PCB板的层数越来越多，结构越来越复杂，PCB板是由芯板与半固化层压合成型的，多层板则是多个芯板层压组成。目前，埋盲孔结构的PCB板，进行多层压合制造时，芯板上钻导通孔，在两个芯板间设置半固化片，在压合过程中，半固化片上的树脂会被挤到芯板上的导通孔中，继续压合后，导通孔中的树脂会涌出导通孔外而粘覆于芯板表面，需经过研磨机进行多次研磨以消除粘覆在芯板表面的树脂，在研磨的过程中芯板及其表面的铜箔易受到损害，以致报废，且由于机器设备及人为的因素，有时还不能研磨干净，影响了后续的使用性能。

另外，加工时，目前的做法一般是先将两个芯板用铆钉铆合，加工过程中，铆钉基本上与工具钢板硬接触，铆合点也是受力点，易导致铆钉受力变形，引起层间错位不良。由于铆合点高于芯板板面，芯板板面的平整性较差，铆钉基本上与钢板硬接触，铆合点也是受力点，从外观上可以明显看到盲孔部位存在凹陷或凸起，SMT装联时，焊盘不平诱发焊膏中残留空气，影响焊接强度。另外，铆钉会在加工的钢板上留下印迹，破坏钢板的平整性，在后续加工时会转写到制品的表面，影响外观，严重时造成钢板报废，增加了成本。

专利申请号为201010213171.4、申请名称为一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺的中国发明专利申请，其较好的解决了压合过程中树脂溢出的问题，但没有解决多个芯板层间错位的问题，层间错位量大，导致产品的良品率较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，有效防止导通孔的树脂溢出和防止层间错位偏移，本工艺操作方便，缩短了加工时间，降低了工作强度，提高了工作效率，产品的良品率提高。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：

（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；

（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；

（3）压合；

（4）移出铝片，并且撕除附着离型膜的半固化片，得出成品。

作为对上述方案的改进，所述半固化片的厚度为0.16mm～0.19mm，离型膜的厚度为0.03mm～0.05mm，铝片的厚度为0.15～0.20mm。

本发明揭示的压合工艺，缩短了加工时间，提高了作业效率，降低了工作强度。在压合过程中，通过采用铝片、半固化片及离型膜作为辅助加工材料，最大限度的降低芯板的层间错位量，提高了产品的良品率，最大程度的保证产品表面的平整度，有利于后续加工工序中的装配精度和牢固度。

在成本方面，铝片可以反复使用，还可以借用后续钻孔工序的散热铝片，对成本无影响；半固化片变成固化片以后也可利用，如多张固化片再一次压合成电镀工序的模拟板，使本发明的成本优势更加明显。

附图说明

附图1为本发明压合前的产品状态示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的描述。

如附图1所示，本发明揭示了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板5和下芯板6钻导通孔7，对导通孔7进行电镀并且实现图形转移，在上芯板5和下芯板6之间设置半固化片4，通过铆钉8将上芯板5、半固化片4和下芯板6进行铆合连接；（2）上芯板5上表面从下往上依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1，下芯板6下表面从上往下依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1；上芯板5和下芯板6间的半固化片4可根据实际需要，设置一张、两张、三张或更多张，在此不一一列举。（3）压合，离型膜附着在半固化片上，半固化片由半固化状态变为完全固化状态；（4）移出铝片2，并且撕除附着离型膜3的半固化片4，得出成品。其中，半固化片4的厚度为0.16mm～0.19mm，离型膜3的厚度为0.03mm～0.05mm，铝片的厚度为0.15～0.20mm。上芯板和下芯板上的导通孔分别错位设置。