[发明专利]一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺无效
| 申请号： | 201210014854.6 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102573339A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王爱军;刘天明 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 526236 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 埋盲孔 结构 pcb 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：
（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；
（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；
（3）压合；
（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。
2.根据权利要求1所述的埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，其特征在于：所述半固化片的厚度为0.16mm～0.19mm，离型膜的厚度为0.03mm～0.05mm，铝片的厚度为0.15～0.20mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四会富士电子科技有限公司，未经四会富士电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210014854.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
