[发明专利]层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试有效
| 申请号： | 201210011542.X | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102983106A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘浩君;庄其达;萧景文;陈承先;郭正铮;陈志华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L21/66;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试。本发明提供一种方法，包括在夹具上放置多个底部单元，其中多个底部单元没有切割开并且形成集成组件。多个底部单元中的每个都包括封装基板和接合到该封装基板的管芯。将多个上部组件叠层放置在多个底部单元上，其中，焊球位于多个上层组件和多个底部单元之间。实施回流，从而通过焊球连接多个上部组件叠层和多个底部单元中的相应一个。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 结构 系统 功能 测试 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将多个底部单元放置在夹具上，其中，没有将所述多个底部单元切割开，并且形成集成组件，以及其中，所述多个底部单元中的每个包括：封装基板和接合到所述封装基板的管芯；在所述多个底部单元上放置多个上部组件叠层，其中焊球位于所述多个上层组件和所述多个底部单元之间；以及实施回流，从而通过所述焊球连接所述多个上部组件叠层和所述多个底部单元中的相应的一些。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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