[发明专利]层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试

权利要求书

1.一种方法，包括：

将多个底部单元放置在夹具上，其中，没有将所述多个底部单元切割开，并且形成集成组件，以及其中，所述多个底部单元中的每个包括：封装基板和接合到所述封装基板的管芯；

在所述多个底部单元上放置多个上部组件叠层，其中焊球位于所述多个上层组件和所述多个底部单元之间；以及

实施回流，从而通过所述焊球连接所述多个上部组件叠层和所述多个底部单元中的相应的一些。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在将所述多个上部组件叠层放置在所述多个底部单元上之前，对于所述多个底部单元实施第一功能测试。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括，在实施所述回流的步骤之后，将所述多个底部单元和所述多个上部组件叠层分成多个封装件，其中所述多个封装件中的每个包括：所述多个底部单元中的一个和所述多个上部组件叠层中的一个。

4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括，在所述切割步骤之后，实施第二功能测试来测试所述多个封装件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述集成组件包括：封装基板条，所述封装基板条包括多个封装基板，以及其中，所述多个封装基板形成阵列。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括，在将所述多个底部单元放置在所述夹具上之前，将多个管芯接合到所述封装基板条，其中所述集成组件包括：与所述封装基板条相同数量的封装基板。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个底部单元中的每个均包括焊球，以及其中将所述多个底部单元放置在所述夹具上时，将焊球设置为面对所述夹具。

8.一种方法，包括：

将多个管芯接合到封装基板条上，以形成包括多个底部单元的底部封装组件，其中所述封装基板条包括其中的多个封装基板，以及其中所述多个底部单元中的每个都包括所述多个封装基板中的一个以及多个管芯中的一个；

对于所述底部封装组件实施第一功能测试；

在实施所述第一功能测试的步骤之后，在夹具上放置所述底部封装组件；

将多个上部组件叠层放置在所述底部封装组件上，其中将所述多个上部组件叠层中的每个都放置在所述多个底部单元中的一个上，以及

实施回流以连接所述多个上部组件叠层和所述多个底部单元。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在所述第一功能测试的步骤中识别所述多个底部单元中不合格的底部单元，以及其中每次都进行所述回流，所述多个底部单元中不合格的底部单元没有放置在其上的上部组件叠层。

10.一种器件，包括：

封装基板条，包括多个封装基板，其中，每个所述封装基板都包括：在相对面上的金属部件；以及金属连接件，电连接相对面上的所述金属部件；

多个管芯，位于并接合到所述多个封装基板上方，其中，将所述多个管芯中的每个都接合到所述多个封装基板中的一个上；以及

多个上部组件叠层，位于并接合到所述多个封装基板上方，其中，将所述多个上部组件叠层中的每个接合到所述多个封装基板中的相应的下层的一个上。