[发明专利]层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路，更具体地说，涉及一种层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试。

背景技术

在集成电路的封装中，可以将管芯封装到一个封装基板(有时称为层压基板)上，该层压基板包括金属连接件，该金属连接件可以在层压基板的相对两侧之间传输(route)电信号。可以使用倒装芯片接合将管芯接合到层压基板的一侧，以及实施回流焊(reflow)，从而熔化焊料凸块，该焊料凸块互连管芯和层压基板。可以在层叠封装结构和系统级封装结构中使用层压基板。

在传统的封装和测试工艺中，从晶圆分割下多个已知好的管芯，首先将该多个已知好的管芯接合到封装基板条上，该封装基板条包括多个封装基板。连接可以是倒装芯片接合。然后，在已知好的管芯和封装基板之间间隙散布底部填充剂。还将焊球置于封装基板条上方以及进行回流。然后，将封装基板条分成多个单元，其中每个生成的单元都包括已知好的管芯和单个封装基板。

对于多个单元实施第一功能测试，从而找出不合格的单元。接下来，将通过第一功能测试的多个单元中的每个置于夹具上，该夹具具有符合一个单元的尺寸。然后，将上部组件叠层置于该单元上。上部组件叠层可以是包括附加管芯和附加封装基板的封装件。

接下来，夹具、单元、以及上部组件叠层进行回流焊工艺，使得上部组件叠层与单元接合，从而形成封装件。然后，对生成的封装件可以实施第二功能测试以确定生成的封装件的质量。

随着集成电路尺寸越来越小，包括封装件和上层管芯的多个单元也变得越来越小。这需要对应夹具的尺寸也变小。在将上部组件叠层接合到多个单元的步骤期间，较小的夹具很难处理。这会导致较低的生产率和可能较低的成品率。

发明内容

根据本发明的一方面，提供一种一种方法，包括：将多个底部单元放置在夹具上，其中，没有将所述多个底部单元切割开，并且形成集成组件，以及其中，所述多个底部单元中的每个包括：封装基板和接合到所述封装基板的管芯；在所述多个底部单元上放置多个上部组件叠层，其中焊球位于所述多个上层组件和所述多个底部单元之间；以及实施回流，从而通过所述焊球连接所述多个上部组件叠层和所述多个底部单元中的相应的一些。

优选地，该方法进一步包括：在将所述多个上部组件叠层放置在所述多个底部单元上之前，对于所述多个底部单元实施第一功能测试。

优选地，该方法进一步包括，在实施所述回流的步骤之后，将所述多个底部单元和所述多个上部组件叠层分成多个封装件，其中所述多个封装件中的每个包括：所述多个底部单元中的一个和所述多个上部组件叠层中的一个。

优选地，该方法进一步包括，在所述切割步骤之后，实施第二功能测试来测试所述多个封装件。

优选地，所述集成组件包括：封装基板条，所述封装基板条包括多个封装基板，以及其中，所述多个封装基板形成阵列。

优选地，该方法进一步包括，在将所述多个底部单元放置在所述夹具上之前，将多个管芯接合到所述封装基板条，其中所述集成组件包括：与所述封装基板条相同数量的封装基板。

优选地，所述多个底部单元中的每个均包括焊球，以及其中将所述多个底部单元放置在所述夹具上时，将焊球设置为面对所述夹具。

根据本发明的另一方面，提供一种方法，包括：将多个管芯接合到封装基板条上，以形成包括多个底部单元的底部封装组件，其中所述封装基板条包括其中的多个封装基板，以及其中所述多个底部单元中的每个都包括所述多个封装基板中的一个以及多个管芯中的一个；对于所述底部封装组件实施第一功能测试；在实施所述第一功能测试的步骤之后，在夹具上放置所述底部封装组件；将多个上部组件叠层放置在所述底部封装组件上，其中将所述多个上部组件叠层中的每个都放置在所述多个底部单元中的一个上，以及实施回流以连接所述多个上部组件叠层和所述多个底部单元。

优选地，在所述第一功能测试的步骤中识别所述多个底部单元中不合格的底部单元，以及其中每次都进行所述回流，所述多个底部单元中不合格的底部单元没有放置在其上的上部组件叠层。

优选地，所述底部封装组件中的所述多个封装基板形成阵列。

优选地，该方法进一步包括：在实施所述回流的步骤之后，将所述底部封装组件和接合在其上的所述多个上部组件叠层分成多个封装件，其中所述多个封装件中的每个都包括：所述多个封装基板中的一个、所述多个管芯中的一个以及所述多个上部组件叠层中的一个。

优选地，该方法进一步包括：在所述切割步骤以后，实施第二功能测试，从而测试所述多个封装件中的一个。