[发明专利]电子部件制造用粘着带无效
申请号: | 201210010936.3 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN102585722A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 任民镐;金相弼;文基祯;沈昌勋;崔城焕 | 申请(专利权)人: | 东丽先端素材株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J171/12;C09J4/02;C09D171/12;C09D4/02;H01L21/58 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供电子部件制造用粘着带,所述电子部件制造用粘着带包括粘着剂层和涂布于所述粘着剂层上的不具有粘着力的层,其特征在于,所述粘着剂层以及不具有粘着力的层由包括苯氧基树脂、热固化剂、能量射线固化型丙烯酸树脂以及光引发剂的组合物形成,所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层的组合物,其成分比相互不同。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 制造 粘着 | ||
【主权项】:
一种电子部件制造用粘着带,所述电子部件制造用粘着带包含粘着剂层和涂布于所述粘着剂层上的不具有粘着力的层,其特征在于,所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层由包含苯氧基树脂、热固化剂、能量射线固化型丙烯酸树脂以及光引发剂的组合物形成,所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层的组合物,其成分比相互不同。
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