[发明专利]电子部件制造用粘着带

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件制造用粘着带。

背景技术

半导体装置制造工序包括：粘着带层压工序(tape lamination)，将粘着带粘接于引线框的一面；裸片粘接工程(die attach)，在引线框的裸片垫粘接半导体元件；引线接合工序(wire bonding)，电连接半导体元件和引线框的底面(1and)部；密封树脂密封工序(EMC molding)，将经过裸片粘接工序和引线接合工序的引线框在成型架中使用密封树脂密封；撕膜工序(detaping)，将半导体用粘着带从密封后的引线框剥离。

所述半导体装置制造工序所使用的粘着带，在粘着带层压工序中应当外观上无气泡形成地密合于引线框，在经过裸片粘接工序或者引线接合工序的过程中应当在高温下一定时间以上不发生物理、化学变化。并且，在密封树脂密封工序中，应当维持好粘着带密合于引线框的状态，不让密封树脂渗透至粘着带和引线框的界面之间从而污染引线框的表面，撕膜工序之后，粘着剂应当不残留于密封树脂以及引线框表面。

所述半导体装置制造工序所使用的粘着带，通常是在聚酰亚胺膜等耐热性基材上涂布了耐热性粘合层的形态。耐热性粘着层的材料公知的有硅系树脂或者丙烯酸系树脂。但是现有的粘着带因为聚酰亚胺膜和粘着层之间的异质性特性，存在着在撕膜工序后密封树脂以及引线框表面残留粘着剂的问题。为了解决这种问题，导入了在基材表面进行等离子处理、电晕处理等方法，但效果甚微。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术中的问题，提供一种可满足半导体装置制造工序条件所要求的全部特性的电子部件制造用粘着带。

本发明提供电子部件制造用粘着带，所述电子部件制造用粘着带包括粘着剂层和涂布于所述粘着剂层上的不具有粘着力的层，其特征在于，所述粘着剂层以及所述不具有粘着力的层由包括苯氧基树脂、热固化剂、能量射线固化型丙烯酸树脂以及光引发剂的组合物形成，所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层其组合物的成分比相互不同。

具体地，将形成所述粘着剂层的组合物定义为第一组合物、将形成所述不具有粘着力的层的组合物定义为第二组合物时，所述第一组合物和所述第二组合物具有相互不同的成分比。

在此，所述不具有粘着力的层可定义为具有耐热性的基材。

并且，所述能量射线固化型丙烯酸树脂可定义为通过能量射线(例如紫外线)固化的丙烯酸树脂。

根据本发明的电子部件制造用粘着带能够解决在密封树脂和引线框表面残留粘着剂的问题，具有满足半导体装置制造工序条件所要求的全部特性的效果。

具体实施方式

本发明的电子部件制造用粘着带，包括粘着剂层和涂布于所述粘着剂层上的不具有粘着力的层，其特征在于，所述粘着剂层以及所述不具有粘着力的层由包括苯氧基树脂、热固化剂、能量射线固化型丙烯酸树脂以及光引发剂的组合物形成，所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层的组合物的成分比相互不同。

所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层如果使用相同的材料(成分)，在半导体装置制造工序中，在高温环境下，在粘着剂层和不具有粘着力的层之间的界面中分子扩散(通过高分子链的结合)，而能够得到使界面粘着力良好的效果。如果所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层的界面粘着力良好，在撕膜工序时粘着剂层和不具有粘着力的层就不会分离，可使粘着剂层不残留于密封树脂以及引线框表面地去除粘着带。

所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层，分别包含由耐热性良好、粘接性高的热塑性苯氧基树脂；热固化剂；用于调节所述苯氧基树脂过于固化收缩并保持耐热性的能量射线固化型丙烯酸树脂；以及光引发剂形成的组合物。