[发明专利]电子部件制造用粘着带无效

专利信息
申请号: 201210010936.3 申请日: 2012-01-13
公开(公告)号: CN102585722A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 任民镐;金相弼;文基祯;沈昌勋;崔城焕 申请(专利权)人: 东丽先端素材株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J171/12;C09J4/02;C09D171/12;C09D4/02;H01L21/58
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;金鲜英
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 制造 粘着
【权利要求书】:

1.一种电子部件制造用粘着带,所述电子部件制造用粘着带包含粘着剂层和涂布于所述粘着剂层上的不具有粘着力的层,其特征在于,

所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层由包含苯氧基树脂、热固化剂、能量射线固化型丙烯酸树脂以及光引发剂的组合物形成,

所述粘着剂层和所述不具有粘着力的层的组合物,其成分比相互不同。

2.如权利要求1所述的电子部件制造用粘着带,其特征在于,

所述苯氧基树脂的重均分子量为1000至500000。

3.如权利要求1所述的电子部件制造用粘着带,其特征在于,

所述粘着剂层以及所述不具有粘着力的层的玻璃化温度为80℃至170℃。

4.如权利要求1所述的电子部件制造用粘着带,其特征在于,

所述能量射线固化型丙烯酸树脂在分子内具有至少一个碳双键。

5.如权利要求1所述的电子部件制造用粘着带,其特征在于,

形成所述粘着剂层的组合物中包含的热固化剂与形成所述不具有粘着力的层的组合物中包含的热固化剂的成分比为1∶1.1~1∶8。

6.如权利要求1所述的电子部件制造用粘着带,其特征在于,

所述粘着剂层中,相对于100重量份所述苯氧基树脂,包含5至20重量份热固化剂、5至30重量份所述能量射线固化型丙烯酸树脂、以及相对于100重量份所述能量射线固化型丙烯酸树脂为0.5至10重量份的所述光引发剂,

所述不具有粘着力的层中,相对于100重量份所述苯氧基树脂,包含大于20且小于等于40重量份所述热固化剂、20至40重量份所述能量射线固化型丙烯酸树脂、以及相对于100重量份所述能量射线固化型丙烯酸树脂为0.5至10重量份的所述光引发剂。

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