[发明专利]电路板组合有效

专利信息
申请号: 201210008573.X 申请日: 2012-01-11
公开(公告)号: CN103209549A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 陈逸旻;谢明宪;林国桦 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K7/14
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;吕俊清
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路板组合包含母板、第一子板以及第一金属条。第一金属条分别锁固至母板与第一子板,进而电性连接于母板与第一子板之间。第一金属条支撑于母板与第一子板之间,致使第一子板分隔地位于母板上方,并使第一子板大体上垂直母板。本发明的电路板组合,其主要以金属条作为电路板之间需走较大电流的电流传输媒介。相较于采用线材作为电流传输媒介的习知电路板组合,本发明的新结构设计由于已无线化,因此不会有绞线或理线问题发生,进而可大量降低在本发明的电路板组合在组立上的困难,并可提升美观。并且,相较于线材的能量损耗,本发明采用金属条作为电流传输媒介可具有较低的能量损耗。
搜索关键词: 电路板 组合
【主权项】:
一种电路板组合,包含:一母板;一第一子板;以及一第一金属条,分别锁固至该母板与该第一子板,进而电性连接于该母板与该第一子板之间,其中该第一金属条支撑于该母板与该第一子板之间,致使该第一子板分隔地位于该母板上方,并使该第一子板垂直该母板。
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