[发明专利]电路板组合

权利要求书

1.一种电路板组合，包含：

一母板；

一第一子板；以及

一第一金属条，分别锁固至该母板与该第一子板，进而电性连接于该母板与该第一子板之间，

其中该第一金属条支撑于该母板与该第一子板之间，致使该第一子板分隔地位于该母板上方，并使该第一子板垂直该母板。

2.如权利要求1所述的电路板组合，其中该母板具有一卡合孔，该第一金属条具有一穿孔，该电路板组合还包含：

一铆钉，具有一螺孔以及一卡合部，该卡合部环绕于该螺孔的外围，并适于卡合于该卡合孔中；以及

一锁固件，依序穿过该穿孔与该卡合孔而锁固至该螺孔中。

3.如权利要求1所述的电路板组合，其中该第一子板具有一卡合孔，该第一金属条具有一穿孔，该电路板组合进一步包含：

一铆钉，具有一螺孔以及一卡合部，该卡合部环绕于该螺孔的外围，并适于卡合于该卡合孔中；以及

一锁固件，依序穿过该穿孔与该卡合孔而锁固至该螺孔中。

4.如权利要求1所述的电路板组合，其中该第一金属条还包含：

一第一平贴部，平贴于该母板上；

一第二平贴部，平贴于该第一子板上；

一第一支撑部，连接该第一平贴部，并垂直该母板；

一第二支撑部，连接该第二平贴部，并垂直该第一子板；以及

一第一弯折部，连接于该第一支撑部与该第二支撑部之间。

5.如权利要求4所述的电路板组合，其中该第一弯折部的曲率半径大于3毫米。

6.如权利要求4所述的电路板组合，其中该第二平贴部还包含至少一爪部，用以插入该第一子板中。

7.如权利要求1所述的电路板组合，其中该第一子板的侧边包含一第一接脚，该电路板组合进一步包含：

一第二子板，其侧边包含一第二接脚；以及

一第二金属条，具有一第一衔接孔与一第二衔接孔，该第一接脚与该第二接脚分别衔接至该第一衔接孔与该第二衔接孔，进而使该第二金属条电性连接于该第一子板与该第二子板之间，

其中该第二金属条支撑于该第一子板与该第二子板之间，并使该第二子板平行该第一子板。

8.如权利要求7所述的电路板组合，其中该电路板组合还包含一第三金属条，该第三金属条分别锁固至该第二子板以及直接插接该母板，进而电性连接于该母板与该第二子板之间，其中该第三金属条支撑于该母板与该第二子板之间，致使该第二子板分隔地位于该母板上方，并使该第二子板垂直该母板。

9.如权利要求8所述的电路板组合，其中该第二子板具有一卡合孔，该第三金属条具有一穿孔，该电路板组合还包含：

一铆钉，具有一螺孔以及一卡合部，该卡合部环绕于该螺孔的外围，并适于卡合于该卡合孔中；以及

一锁固件，依序穿过该穿孔与该卡合孔而锁固至该螺孔中。

10.如权利要求8所述的电路板组合，其中该第三金属条还包含：

一插接部，垂直地插接于该母板上；

一第三平贴部，平贴于该第二子板上；

一第三支撑部，连接该第三平贴部，并垂直该第二子板；以及

一第二弯折部，连接于该插接部与该第三支撑部之间。

11.如权利要求10所述的电路板组合，其中该第二弯折部的曲率半径大于3毫米。

12.如权利要求10所述的电路板组合，其中该第三平贴部还包含至少一爪部，用以插入该第二子板中。

13.如权利要求8所述的电路板组合，其中该第一金属条、该第二金属条与该第三金属条的厚度为1.8～1.0毫米。

14.如权利要求8所述的电路板组合，其中该第一金属条、该第二金属条与该第三金属条的材料皆包含铜。