[发明专利]电路板组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板组合。

背景技术

目前，电子产品结构功能日益复杂，牵涉技术层面越来越广，单独行业人员亦无法处理所有技术层面。因此，电子产品逐渐趋向模块化方向发展。各行业人员可能仅专注于某项技术领域面研发生产相应功能模块，例如无线通讯模块、全球定位系统模块等。而下游行业人员将这些功能模块组合起来即可向用户提供高整合度、多功能的电子产品。

这些功能模块通常封装于电路子板内。电路子板内具有多个引脚，用于与母板相连接。在组装时可通过各种封装技术将这些功能模块与电路子板组装在一起，例如最常见的表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)。在早期的电路子板的侧面上形成有锯齿孔(或称邮票孔)的引脚。此种引脚侧面可与焊锡形成连接，因此与焊锡间结合力强。由于这种引脚分布在电路基板周围，占用电路基板的布线面积，因此不利于缩小电路基板面积。

另外，以电源供应器来说，(power supply)，其是将外接电缆线(cable)所传输入的110V或220V交流电源转成母板、硬盘、光驱等硬设备所需要的12V或±5V直流电源。电源供应器的母板用以供大多数的电子元件直接插设其上，尤其高电流的电子元件(例如，电容器)需考虑大电流通过的需求及散热问题。

然而，目前含有缆线管理系统(cable management)的电源供应器中常使用线材来作为电路板之间的连接，此连接线材往往因需走较大电流而选用多条或较粗线径，却时常造成下述问题。(1)组立、理线与空间利用的困难；(2)制程加工上的困难度；(3)线材线损影响效率；以及(4)美观问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板组合，以解现有的电路板组合由于采用线材作为电流传输媒介而存在的组立、理线与空间利用困难、线材线损影响效率、影响美观等问题。

根据本发明一实施方式，一种电路板组合包含母板、第一子板以及第一金属条。第一金属条分别锁固至母板与第一子板，进而电性连接于母板与第一子板之间。第一金属条支撑于母板与第一子板之间，致使第一子板分隔地位于母板上方，并使第一子板大体上垂直母板。

于本发明的一实施例中，上述的母板具有卡合孔。第一金属条具有穿孔。电路板组合进一步包含铆钉以及锁固件。铆钉具有螺孔以及卡合部。卡合部环绕于螺孔的外围，并适于卡合于卡合孔中。锁固件依序穿过穿孔与卡合孔而锁固至螺孔中。

于本发明的一实施例中，上述的第一子板具有卡合孔。第一金属条具有穿孔。电路板组合进一步包含铆钉以及锁固件。铆钉具有螺孔以及卡合部。卡合部环绕于螺孔的外围，并适于卡合于卡合孔中。锁固件依序穿过穿孔与卡合孔而锁固至螺孔中。

于本发明的一实施例中，上述的第一金属条进一步包含第一平贴部、第二平贴部、第一支撑部、第二支撑部以及第一弯折部。第一平贴部平贴于母板上。第二平贴部平贴于第一子板上。第一支撑部连接第一平贴部，并大体上垂直母板。第二支撑部连接第二平贴部，并大体上垂直第一子板。第一弯折部连接于第一支撑部与第二支撑部之间。

于本发明的一实施例中，上述的第一弯折部的曲率半径大于3毫米。

于本发明的一实施例中，上述的第二平贴部进一步包含至少一爪部，用以插入第一子板中。

于本发明的一实施例中，上述的第一子板的侧边包含第一接脚。电路板组合进一步包含第二子板以及第二金属条。第二子板的侧边包含第二接脚。第二金属条具有第一衔接孔与第二衔接孔。第一接脚与第二接脚分别衔接至第一衔接孔与第二衔接孔，进而使第二金属条电性连接于第一子板与第二子板之间。第二金属条支撑于第一子板与第二子板之间，并使第二子板大体上平行第一子板。

于本发明的一实施例中，上述的电路板组合进一步包含第三金属条。第三金属条分别锁固至第二子板以及直接插接母板，进而电性连接于母板与第二子板之间，其中第三金属条支撑于母板与该第二子板之间，致使第二子板分隔地位于母板上方，并使第二子板大体上垂直母板。

于本发明的一实施例中，上述的第二子板具有卡合孔。第三金属条具有穿孔。电路板组合进一步包含铆钉以及锁固件。铆钉具有螺孔以及卡合部。卡合部环绕于螺孔的外围，并适于卡合于卡合孔中。锁固件依序穿过穿孔与卡合孔而锁固至螺孔中。

于本发明的一实施例中，上述的第三金属条进一步包含插接部、第三平贴部、第三支撑部以及第二弯折部。插接部大体上垂直地插接于母板上。第三平贴部平贴于第二子板上。第三支撑部连接第三平贴部，并大体上垂直第二子板。第二弯折部连接于插接部与第三支撑部之间。