[发明专利]芯片构装无效
| 申请号： | 201210007513.6 | 申请日： | 2012-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102522382A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 詹勋伟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片构装，其包括一承载器、一芯片及多个电连接件。承载器包括一本体、多个嵌固件及一包覆材。本体具有一功能区以及功能区以外的一覆盖区。多个嵌固件接合至覆盖区的一表面，其中各嵌固件相对于表面的一垂直投影超出各嵌固件与表面的一接合区之外。包覆材配置于本体上，以覆盖覆盖区以及这些嵌固件。芯片配置于功能区内，且电连接件连接芯片与本体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种芯片构装，包括：承载器，包括：本体，具有功能区以及该功能区以外的覆盖区；多个嵌固件，接合至该覆盖区的一表面，其中各该嵌固件相对于该表面的一垂直投影超出各该嵌固件与该表面的一接合区之外；以及包覆材，配置于该本体上，以覆盖该覆盖区以及该些嵌固件；芯片，配置于该功能区内；以及多个电连接件，连接该芯片与该本体。
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