[发明专利]芯片构装

权利要求书

1.一种芯片构装，包括：

承载器，包括：

本体，具有功能区以及该功能区以外的覆盖区；

多个嵌固件，接合至该覆盖区的一表面，其中各该嵌固件相对于该表面的一垂直投影超出各该嵌固件与该表面的一接合区之外；以及

包覆材，配置于该本体上，以覆盖该覆盖区以及该些嵌固件；

芯片，配置于该功能区内；以及

多个电连接件，连接该芯片与该本体。

2.如权利要求1所述的芯片构装，其中该覆盖区围绕该功能区，且该包覆材暴露出该功能区，以形成一凹穴。

3.如权利要求2所述的芯片构装，其中该芯片为发光二极管芯片，且该芯片构装还包括封胶体，填入该凹穴内，以覆盖该芯片与该些电连接件。

4.如权利要求3所述的芯片构装，还包括光转变层，配置于该封胶体与该芯片之间。

5.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该嵌固件包括凸块，且该凸块用以连接该接合区的部位内缩且被该包覆材咬合。

6.如权利要求5所述的芯片构装，其中各该凸块为球形。

7.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该嵌固件包括勾线，该勾线的两端连接该表面，且该勾线具有中央段，位于该表面上方，且该包覆材包覆该中央段并且填入该中央段与该表面之间的空隙。

8.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该嵌固件包括：

头部；以及

颈部，连接于该头部与该表面，且该头部相对于该表面的一垂直投影的面积大于该颈部相对于该表面的一垂直投影的面积。

9.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该嵌固件的材质包括金属。

10.如权利要求9所述的芯片构装，其中各该嵌固件与该本体之间为共晶接合。

11.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该嵌固件的材质包括陶瓷或高分子材料。

12.如权利要求1所述的芯片构装，还包括一粘着层，配置于各该嵌固件与该表面之间。

13.如权利要求1所述的芯片构装，其中该本体包括线路基板或导线架。

14.如权利要求1所述的芯片构装，其中该包覆材还覆盖该芯片以及该些电连接件。

15.如权利要求1所述的芯片构装，其中该些电连接件包括多条导线。