[其他]灯及照明装置有效
申请号: | 201190000676.0 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN203147316U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 若宫彰人;北田昭雄;松浦友和 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新;朴勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种有效地使由半导体发光元件产生的热散热的灯。本实用新型所涉及的灯(1)是照射光的灯,具备:安装了半导体发光元件的安装基板(12a)、与安装基板(12a)热结合的第1框体(20)、和具有接受用于使半导体发光元件发光的电力的受电部的第2框体(11)。第1框体(20)配置在比第2框体(11)更靠光照射侧的位置,且至少具有向光照射侧露出的第1露出面部(20Xa)。 | ||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种灯,其照射光,并且整体形状为圆盘状或扁平状,该灯具备: 安装基板,安装有半导体发光元件; 第1框体,与所述安装基板热结合;和 第2框体,具有接受用于使所述半导体发光元件发光的电力的受电部, 所述第1框体配置在比所述第2框体更靠光照射侧的位置,并且至少具有向所述光照射侧露出的第1露出面部。
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