[其他]灯及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及作为光源使用半导体发光元件的灯及具备该灯的照明装置。

背景技术

在现有技术中，作为将发光二极管（LED：Light Emitting Diode）用作光源的LED灯，例如使用了GX53形灯头。

该LED灯一般是圆盘状，具备：在照明器具侧配置的GX53形灯头、在上表面侧安装了该灯头的金属制罩、在金属制罩的光照射侧安装的LED基板、和以覆盖LED基板的方式被安装在金属制罩上的树脂制的透光性罩。此外，在LED基板上安装LED，在灯头的内部容纳了使LED点亮的点亮电路。

在这种LED灯中，专利文献1构成为以在LED灯的侧面使金属制罩和透光性罩热接触的方式嵌合了金属制罩和透光性罩。由此，因LED的点亮而产生的热从金属制罩的侧面散热到空气中，并且还从透光性罩散热到空气中。另外，还从金属制罩的上表面经由灯头散热到外部。这样，抑制对LED、点亮电路等的热影响。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－192337号公报

实用新型内容

实用新型想要解决的课题

但是，使用了GX53形灯头等的扁平状的灯在被设置到照明器具内时，由于热容易集中而导致散热性恶化，因此在专利文献1公开的现有的LED灯中不能充分散热。因此，因LED的温度上升而引起LED亮度下降等性能下降，存在LED的寿命变短的问题。

即，上述现有的LED灯若在仅使灯悬在空中的状态下被点亮（单体点亮），则认为在自然对流的条件下能够得到期望的散热性。但是，使用了GX53形灯头的LED灯是在被安装到构成为覆盖该LED灯的照明器具中后使用的，因此不能期待基于自然对流的散热效果。特别是，在安装到实施了隔热施工的照明器具中的情况下，应被散热的热量滞留在照明器具内，使得基于自然对流的散热性下降，不能得到所期待程度的LED的温度降低效果。此外，在树脂制的透光性罩中，不仅不能向透光性罩有效地进行热传递，从透光性罩向空气中有效地散热也很困难。

本实用新型为了解决上述问题而完成，其目的在于提供一种能够使由半导体发光元件产生的热量有效地散热的灯及照明装置。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本实用新型所涉及的灯的一个方式是照射光的灯，具备：安装基板，安装有半导体发光元件；第1框体，与所述安装基板热结合；和第2框体，具有接受用于使所述半导体发光元件发光的电力的受电部，所述第1框体配置在比所述第2框体更靠光照射侧的位置，并且至少具有向所述光照射侧露出的第1露出面部。

由此，由半导体发光元件产生的热经由安装基板热传导至第1框体，并经由露出于光照射侧的较冷的外气中的第1框体的第1露出面部，能够有效地传热到外气中。因此，能够有效地使由半导体发光元件产生的热散热。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选所述第1框体还具有向该灯的侧方露出的第2露出面部，所述第1露出面部和所述第2露出面部通过弯曲所述第1框体的一部分而构成。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选所述灯还具备配置在比所述安装基板更靠所述光照射侧的位置上的透光性罩。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选所述第1框体具有比所述安装基板更向所述光照射侧突出的突出部，所述突出部的所述光照射侧面是所述第1露出面部。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选所述突出部以包围所述安装基板的方式构成为环状。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选所述突出部设置在该突出部从所述安装基板开始的高度处于来自所述半导体发光元件的射出光的1/2光束角的范围外的区域。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选将所述突出部从所述安装基板开始的高度设为h3，将所述突出部的光射出侧端的内径设为D3，将形成有覆盖所述半导体发光元件的密封部件的区域的最大直径设为DL时，满足h3＜（D3－DL）/2×3^1/2的关系。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选所述第1露出面部的热传导率大于玻璃的热传导率。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选所述第1露出面部的辐射率在0.6以上。

另外，在本实用新型所涉及的灯的一个方式中，优选所述第2框体的热传导率小于所述第1露出面部的热传导率。

此外，本实用新型所涉及的照明装置的一个方式具备上述方式的灯及用于安装该灯的照明器具，所述照明器具具有：器具主体，构成为覆盖所述灯；和灯座，安装在所述器具主体上，用于向所述灯进行供电。