[其他]灯及照明装置

权利要求书

1.一种灯，其照射光，并且整体形状为圆盘状或扁平状，该灯具备： 

安装基板，安装有半导体发光元件； 

第1框体，与所述安装基板热结合；和 

第2框体，具有接受用于使所述半导体发光元件发光的电力的受电部， 

所述第1框体配置在比所述第2框体更靠光照射侧的位置，并且至少具有向所述光照射侧露出的第1露出面部。 

2.根据权利要求1所述的灯，其中， 

所述第1框体还具有向该灯的侧方露出的第2露出面部， 

所述第1露出面部和所述第2露出面部通过弯曲所述第1框体的一部分而构成。 

3.根据权利要求1所述的灯，其中， 

所述灯还具备配置在比所述安装基板更靠所述光照射侧的位置上的透光性罩。 

4.根据权利要求1所述的灯，其中， 

所述第1框体具有比所述安装基板更向所述光照射侧突出的突出部， 

所述突出部的所述光照射侧面是所述第1露出面部。 

5.根据权利要求4所述的灯，其中， 

所述突出部以包围所述安装基板的方式构成为环状。 

6.根据权利要求4所述的灯，其中， 

所述突出部设置在该突出部从所述安装基板开始的高度处于来自所述半导体发光元件的射出光的1/2光束角的范围外的区域。 

7.根据权利要求4所述的灯，其中， 

将所述突出部从所述安装基板开始的高度设为h3，将所述突出部的光射出侧端的内径设为D3，将形成有覆盖所述半导体发光元件的密封部件的区域的最大直径设为DL时， 

满足h3＜（D3－DL）/2×3^1/2的关系。 

8.根据权利要求1所述的灯，其中， 

所述第1露出面部的热传导率大于玻璃的热传导率。 

9.根据权利要求1所述的灯，其中， 

所述第1露出面部的辐射率在0.6以上。 

10.根据权利要求1～9的任一项所述的灯，其中， 

所述第2框体的热传导率小于所述第1露出面部的热传导率。 

11.一种照明装置，具备权利要求1所述的灯和用于安装该灯的照明器具，其中， 

所述照明器具具有： 

器具主体，构成为覆盖所述灯；和 

灯座，安装在所述器具主体上，用于向所述灯进行供电。