[发明专利]通过蚀刻来生产RFID应答器的方法

摘要

一种用于生产射频识别应答器（100）的方法，包括‑提供由掩模层(M1,M2)覆盖的导电薄片(70)；‑利用激光束(LB1)来加工掩模层(M1)以便形成导电薄片（70）的加工部分(U2)，其中在射频识别芯片（50）附连到导电薄片（70）上之后执行所述加工；以及‑蚀刻(ETCH1)所述暴露部分(U2)以便在导电薄片（70）中形成凹槽(C2)，其中所述凹槽(C2)限定应答器（100）的天线元件（10a）的边缘。

主权项

一种用于生产射频识别应答器（100）的方法，所述应答器（100）包括射频识别芯片（50）和一个或多个天线元件(10a, 10b, CA1)，所述方法包括：‑提供由第一掩模层(M1)和由第二掩模层(M2)覆盖的导电薄片(70)；‑利用激光束(LB1)来加工所述第一掩模层(M1)以便形成所述导电薄片（70）的暴露部分(U1,U2)， 其中在所述射频识别芯片（50）已附连到所述导电薄片（70）上之后执行所述加工；以及‑蚀刻(ETCH1)所述暴露部分(U1,U2)以便在所述导电薄片（70）中形成凹槽(C1 ,C2)，其中所述凹槽(C1 ,C2)限定所述应答器（100）的天线元件（10a）的边缘的位置，在将所述芯片（50）附连到所述导电薄片（70）上之前已利用第一掩模层（M1）来覆盖所述导电薄片（70）的第一侧，且其中在将所述芯片（50）附连到所述导电薄片（70）上之前已利用第二掩模层（M2）来覆盖所述导电薄片（70）的第二侧。