[发明专利]通过蚀刻来生产RFID应答器的方法

说明书

技术领域

本发明涉及RFID应答器。

背景技术

射频识别(RFID)标签可以附连到物品或者以其它方式与物品相关联以识别物品和/或跟踪物品的移动。存储于标签中的信息可以通过使用便携式或固定读取器而以无线方式被读取。

射频识别标签包括应答器，应答器通过发射一种响应而对询问信号做出响应。从标签发射到读取器的响应可以包含信息，其规定例如与标签相关联的物品的识别号码。标签可以通过可选的附连手段附连到物品。

RFID标签可以附连到物品以便提供物品的无线识别。RFID标签可以规定例如物品的序列号/物品的制造批次和/或物品价格。RFID标签可以包括应答器，应答器继而可以包括一个或多个天线元件和RFID芯片。

参考图1，天线元件10a、10b可以通过化学蚀刻在基板90上产生。基板90可以是例如PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）。在已蚀刻了天线元件10a、10b的最终形状之后，RFID芯片50可以附连到天线元件，例如通过使用各向异性导电粘合剂。

可需要相对于天线元件10a、10b的终端部分12a、12b精确地定位RFID芯片的接触元件52a、52b，以便确保一致的射频性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于生产RFID 应答器的方法。本发明的目的在于提供一种用于生产RFID应答器的设备。本发明的目的在于提供一种RFID应答器。

根据本发明的第一方面，提供根据权利要求1所述的方法。

根据本发明的第二方面，提供根据权利要求12所述的设备。

射频识别(RFID)应答器包括射频识别(RFID)芯片和一个或多个天线元件。RFID芯片附连到天线元件。根据本发明，可在将芯片附连到导电薄片上之后，通过从导电薄片蚀刻而形成天线元件。

一种用于生产射频识别应答器（100）的方法，可包括：

-提供由掩模层(M1, M2)覆盖的导电薄片(70)；

-利用激光束(LB1)来加工掩模层(M1)以便形成导电薄片（70）的暴露部分(U2)，其中在射频识别芯片（50）已附连到导电薄片（70）上之后执行所述加工；以及

-蚀刻(ETCH1)所述暴露部分(U2)以便在导电薄片（70）中形成凹槽(C2)，

其中所述凹槽(C2)限定应答器（100）的天线元件（10a）的边缘。

导电薄片可以最初被掩模层覆盖。可以利用激光束局部地移除掩模层来形成一个或多个暴露部分，在暴露部分，导电薄片的表面将向蚀刻化学品暴露。由随后的蚀刻所形成的凹槽与激光束所形成的暴露部分相重合。

可以选择掩模层的材料和厚度使得掩模层可以通过使用激光束而快速并且容易地移除。当利用高功率激光器直接切穿导电薄片时可以更快地和/或以更低强度形成暴露部分。而且，当激光束用于仅移除掩模层时，利用激光束损坏芯片的风险可能较低。

激光束的轨迹可以准确地限定天线元件相对于芯片的位置。

天线元件的边缘的位置可以通过对激光束的轨迹加以调整来选择。因此，天线元件可以相对于芯片准确定位。

由RFID 标签的天线元件提供的电信号可以很弱。在芯片与天线元件之间的电接触的阻抗可以是关键的。由于本发明，可以减小阻抗的变化并且对于一制造批次的应答器可以提供更一致并且可靠的RFID操作。

通过已在附连所述芯片之后形成了所述天线元件，可以补偿芯片定位的偏差。

可以检测芯片的位置，并且天线元件可以形成于基于芯片的检测位置而确定的位置处。因此，可以补偿芯片的未对准。

可以例如通过将涂层喷涂或层合到导电薄片上形成掩模层。通过激光束局部移除掩模层可以是比通过激光印刷过程形成掩模层更廉价的方法，在激光印刷方法中，涂布区域与由激光束扫描的区域重合。

移除掩模层而不是向选定区施加/涂覆涂层可能在导电薄片的涂布区域的表面积大于暴露部分的表面积的情况下更快。在一实施例中，暴露部分的表面积可以例如小于由所述暴露部分限定的天线元件的表面积，优选地小于天线元件表面积的20%。

蚀刻可以允许应答器以较低成本大量生产。

在一实施例中，可以预期较低的制造成本。

由于在形成天线元件之前将芯片附连到导电薄片上，导电薄片可以在附连期间被牢固地保持就位。这也帮助最小化芯片未对准的不利效果。