[发明专利]用于在挠性基板上装配电组件的方法和装置以及电组件与挠性基板的组合件

摘要

本发明提供一种用于装配组件（30）与挠性基板（10）的方法，该组件具有电触点（31）。该方法包括以下步骤：将组件（30）放置在基板的第一主侧（11）上；应用机器视觉步骤来估计电触点的位置；沉积导电材料或其前体的一个或多个层（32），所述层在由组件限定的基板区域上延伸至横向超出所述区域；根据电触点的估计位置计算分割线；通过沿着所述分割线从所述层中局部地移除材料来将层分割成相互绝缘的区域（32d）。还提供一种适于执行该方法的装置。另外，提供一种可通过根据本发明的方法和装置获得的组合件。

主权项

一种用于装配组件（30）与基板（10）的方法，所述组件具有电触点（31），所述方法包括以下步骤：‑将所述组件（30）放置在所述基板的第一主侧（11）上，‑应用机器视觉步骤来估计所述电触点的位置，‑沉积导电材料或其前体，其特征在于，所述导电材料或其前体被沉积为一个或多个层，所述一个或多个层在所述基板的由所述组件限定的区域上延伸至横向地超出所述区域，且其特征还在于以下步骤：‑根据所述电触点的估计位置计算分割线，‑通过沿着所述分割线从所述层中局部地移除材料来将所述层分割成相互绝缘的区域（32d）。