[发明专利]用于在挠性基板上装配电组件的方法和装置以及电组件与挠性基板的组合件

权利要求书

1.一种用于装配组件（30）与基板（10）的方法，所述组件具有电触点（31），所述方法包括以下步骤：

-将所述组件（30）放置在所述基板的第一主侧（11）上，

-应用机器视觉步骤来估计所述电触点的位置，

-沉积导电材料或其前体，

其特征在于，所述导电材料或其前体被沉积为一个或多个层，所述一个或多个层在所述基板的由所述组件限定的区域上延伸至横向地超出所述区域，且其特征还在于以下步骤：

-根据所述电触点的估计位置计算分割线，

-通过沿着所述分割线从所述层中局部地移除材料来将所述层分割成相互绝缘的区域（32d）。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组件（30）的所述电触点（31）中的一个或多个电触点背对所述基板，且其中所述一个或多个层中的一个层被沉积在所述基板（10）的所述第一主侧（11）。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述组件（30）的所述电触点（31）中的一个或多个电触点面向所述基板，所述方法包括在所述基板上施加穿孔（18）的附加步骤使得所述组件（30）的所述电触点（31）中的面向所述基板的所述一个或多个电触点被暴露在所述基板的第二主侧（12），且其中所述一个或多个层中的一个层被沉积在所述第二主侧（12）。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基板（10）中的所述穿孔（18）在从所述基板的所述第一主侧（11）到所述第二主侧（12）的方向上向外逐渐变细。

5.一种用于装配组件（30）与基板（10）的装置，所述组件具有电触点（31），所述装置包括：

-第一设施（B1），用于将所述组件（30）放置在所述基板的第一主侧（11）上，

-第二设施（C1,C2），用于应用机器视觉步骤来估计所述电触点的位置，

-第三设施（F），用于沉积导电材料或其前体，

其特征在于，所述第三设施（F）被安排成将所述导电材料或其前体沉积为一个或多个层，所述一个或多个层在所述基板的由所述组件限定的区域上延伸至横向地超出所述区域，且其特征还在于：

-第四设施（H），用于根据所述电触点的估计位置计算分割线，

-第五设施，用于通过沿着所述分割线从所述层中局部地移除材料来将所述层分割成相互绝缘的区域（32d）。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括设施（B2），所述设施（B2）用于在所述基板（10）中形成腔（14）以供容纳所述组件（30）。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括用于对所述基板进行穿孔以形成穿孔的设施，所述穿孔在所述基板的所述第二主侧暴露所述组件的电触点。

8.一种电子组件（30）与挠性基板（10）的组合件，所述组件具有电触点（31），所述组合件包括导电材料或其前体，

其特征在于，所述组合件包括所述导电材料或其前体作为一个或多个层，所述一个或多个层在所述基板的由所述组件限定的区域上延伸至横向地超出所述区域，且其特征还在于：

所述层由所述层中的至少一个缝隙分割成相互绝缘的区域（32d），所述至少一个缝隙具有基本恒定的宽度，所述宽度至多为缝隙长度的十分之一。

9.如权利要求8所述的组合件，其特征在于，缝隙的长度/宽度比至少为20。