[发明专利]电子部件及其制造方法和带有电子部件的电路板有效
| 申请号： | 201180065944.1 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103339726A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | T·哥特瓦尔德;C·罗斯尔 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 任宇 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子部件(50)，该电子部件(50)具有带有两侧涂敷的第一涂层(16)的由导电材料制成的导电芯层(10)和至少一个布置在所述第一涂层(16)的容纳部(18)中的电子结构元件(20)，其中，第一涂层(16)分别以电绝缘的导热涂层(34，36)覆盖，并且在所述导热涂层(34，36)上分别设有由导电材料制成的另外的涂层(22，26)，所述另外的涂层(22，26)分别以由导电材料制成的覆盖层(38)覆盖，所述电子部件(50)还具有由所述覆盖层(38)的材料制成的敷镀通孔(24)，所述敷镀通孔(24)延伸通过覆盖所述电子结构元件(20)的电绝缘的导热涂层(36)和由导电和导热材料制成的所述另外的涂层(22)以便接触所述电子结构元件(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 带有 电路板 | ||
【主权项】：
一种电子部件(50)，该电子部件(50)具有带有两侧涂敷的第一涂层(16)的由导电材料制成的导电芯层(10)和至少一个布置在所述第一涂层(16)的容纳部(18)中的电子结构元件(20)，其中，所述第一涂层(16)分别以电绝缘的导热涂层(34，36)覆盖，并且在所述导热涂层(34，36)上分别设有由导电材料制成的另外的涂层(22，26)，所述另外的涂层(22，26)分别以由导电材料制成的覆盖层(38)覆盖，所述电子部件(50)还具有由所述覆盖层(38)的材料制成的敷镀通孔(24)，所述敷镀通孔(24)延伸通过覆盖所述电子结构元件(20)的电绝缘的导热涂层(36)和由导电和导热材料制成的所述另外的涂层(22)以便接触所述电子结构元件(20)。
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