[发明专利]电子部件及其制造方法和带有电子部件的电路板

权利要求书

1.一种电子部件(50)，该电子部件(50)具有带有两侧涂敷的第一涂层(16)的由导电材料制成的导电芯层(10)和至少一个布置在所述第一涂层(16)的容纳部(18)中的电子结构元件(20)，其中，所述第一涂层(16)分别以电绝缘的导热涂层(34，36)覆盖，并且在所述导热涂层(34，36)上分别设有由导电材料制成的另外的涂层(22，26)，所述另外的涂层(22，26)分别以由导电材料制成的覆盖层(38)覆盖，所述电子部件(50)还具有由所述覆盖层(38)的材料制成的敷镀通孔(24)，所述敷镀通孔(24)延伸通过覆盖所述电子结构元件(20)的电绝缘的导热涂层(36)和由导电和导热材料制成的所述另外的涂层(22)以便接触所述电子结构元件(20)。

2.一种电子部件(50′)，该电子部件(50′)具有带有两侧涂敷的第一涂层(16)的由导电材料制成的导电芯层(10)和至少一个布置在所述第一涂层(16)的容纳部(18)中的电子结构元件(20)，其中，所述第一涂层(16)在所述电子结构元件(20)的上方以电绝缘的导热涂层(36)覆盖，并且在所述导热涂层(36)上设有由导电材料制成的另外的涂层(22)，所述另外的涂层(22)又以由导电材料制成的覆盖层(38)覆盖，所述电子部件还具有由所述覆盖层(38)的材料制成的敷镀通孔(24)，所述敷镀通孔(24)延伸通过覆盖所述电子结构元件(20)的电绝缘导热涂层(36)和由导电和导热材料制成的所述另外的涂层(22)以便接触所述电子结构元件(20)。

3.按权利要求1或2所述的电子部件(50;50′)，其中，所述容纳部(18)的深度略微大于所述电子结构元件(20)加上连接层(19)的高度。

4.按权利要求1至3之一所述的电子部件(50;50′)，其中，若电子结构元件(20)多于一个，为各结构元件(20)这样地配设有用于散热的面，使得安装好的各个结构元件(20)所用的散热面积基本上相等。

5.按权利要求1至4之一所述的电子部件(50;50′)，所述电子部件在两个电绝缘涂层(36，37)之间具有另外的结构元件(60)和/或中介片(IP)。

6.一种用于制造电子部件(50)的方法，其步骤如下：

通过以如下方法制造的第一半成品(HZ1)：

-提供由导电材料制成的带有上侧(12)和下侧(14)的基底(10)，

-在所述基底(10)的所述上侧(12)和/或所述下侧(14)涂敷由导电材料制成的第一涂层(16)，其中，在所述第一涂层(16)中设有至少一个用于容纳电子结构元件的容纳部(18)，

-将至少一个结构元件(20)插入所述至少一个容纳部(18)中，

通过如下方式制造第二半成品(HZ2)：

-提供由导电材料制成的第一板件(22)，

-在所述第一板件(22)中生成用于后来的敷镀通孔的贯通孔(24)，

通过提供由导电材料制成的第二板件(26)生成第三半成品(HZ3)，

通过将所述第一半成品(HZ1)放置到所述第三半成品(HZ3)上并且将所述第二半成品(HZ2)放置到所述第一半成品(HZ1)上使所述三个半成品(HZ1，HZ2，HZ3)以层结构铺设，在所述第一半成品(HZ1)和所述第三半成品(HZ3)之间以及在所述第二半成品(HZ2)和所述第一半成品之间分别预设有半固化片层(34，36)，

层压所述结构，

露出在所述层压之后以树脂填充的、所述第一板件(22)的孔(24)，

至少部分地用导电材料(38)填充所述孔(24)以便通孔敷镀。