[发明专利]电子部件及其制造方法和带有电子部件的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件及其制造方法。

背景技术

从德国专利文献DE102009013818A1中已知一种制造电子设备的方法，其中，在提供带有第一导电涂层的载体之后在该第一导电涂层上涂敷第一绝缘涂层并且产生至少一个从第一绝缘涂层的第一侧到第一绝缘涂层的第二侧的直通连接。至少两个半导体芯片安设在载体上，并且第二绝缘涂层涂敷在载体上。然后，打开第二绝缘涂层，直到载体暴露为止，并且金属涂层在打开的第二绝缘涂层上离析，然后至少两个半导体芯片分离。

发明内容

与之相对地，按本发明建议一种具有权利要求1和2的特征的电子部件，一种带有权利要求6和7的特征的用于制造该电子部件的方法以及一种带有按本发明的部件的具有权利要求14的特征的电路板和一种具有权利要求18的特征的用于将电子部件集成到电路板中的方法。

按本发明的电子部件是与由陶瓷制成的实施方式的有利备选方案。此外，与由陶瓷制成的实施形式相比，电子部件的断裂风险还明显更小。因为否则通常较长的铝制连接线由短的铜制过孔代替，所以导致明显降低了接通电阻。此外，通过按本发明的结构方案还可以减小芯片大小，因为所使用的电镀接触需要比其它一般的连接线更小的面积。由于对称的层结构，电子部件具有提高了的平面度。芯片与触点装置的热膨胀系数之差减小，由此导致可靠性升高。另一个优点在于，例如与马达壳体的电绝缘装置已通过电介质集成在部件模块中。产生的部件直接地集成到电路板中，这是廉价的完整的解决方案。

本发明的其它优点和结构方案从说明书和附图中获得。

显然，前述的和下列还要阐述的特点不仅能以分别给出的组合方式应用，而且可以以其它的组合方式应用或各自独立地应用，只要不背离本发明的框架范围。

附图说明

为了说明，根据附图中的实施例简略并且未按比例示出并且下列参照附图详述本发明。

图1至图3是在制造电子部件时按本发明生成第一半成品的步骤，

图4是第一半成品的实施形式布局的俯视图，

图5是在制造电子部件时按本发明生成第二半成品的示意图，

图6至图8是铺设、层压和另外加工用于制造电子部件的三个半成品的示意图，

图9是按本发明的成品电子部件的实施形式，

图10是带有按本发明的集成的部件的电路板的截面图，

图11是带有按本发明的集成的部件的电路板的另一个实施形式的横截面，

图12是带有集成的结构元件的按本发明的部件的侧向截面图，

图13是带有集成的中介片和结构元件的按本发明的部件的侧向截面图。

具体实施方式

按本发明的方法，基底10由带有上侧12和下侧14的导电材料制成(图1)。基底例如可以是铜制的板，但原则上也可以是其它的本领域专业人员已知的导电材料。铜结合三个有利的特性，即，良好的导电性、良好的导热性和它(与其它具有相似传导特性的材料比较)能以合理的价格获得。本领域技术人员在个别情况下并且考虑特殊要求选择基底10的尺寸。基底的一般尺寸，长乘以宽例如可以为600mm x600mm，厚度为0.2至1mm。

可选择廉价的金属，该金属具有不同于离析金属的腐蚀特性，其结果是，可以选择性地腐蚀载体。因此，例如铝可以用作之前镀铜的载体材料。因此可以节省成本和重量。

在下一步骤中，将由导电材料制成的第一涂层16涂敷到基底10上。将第一涂层16涂敷到基底10的上侧12和/或下侧14。涂敷例如通过离析(电镀，电镀/电化学离析)或其它本领域技术人员公知的合适的技术措施(例如喷涂、真空离析等)实现。