[发明专利]树脂涂覆装置和树脂涂覆方法有效

专利信息
申请号: 201180062311.5 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN103270613A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 野野村胜 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L21/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 卢亚静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供树脂涂覆装置和树脂涂覆方法,能够提高LED封装件制造系统内的成品率,同时即使当个体LED元件的发光波长存在差异时,也能保持LED封装件的均匀的发光特性。在用于生产通过用含有荧光物质的树脂涂覆LED元件而形成的LED封装件的树脂涂覆中:将为了测量发光特性而已经试涂覆有树脂(8)的透光构件(43)安装到包括光源单元的透光构件安装部(41);找出预定发光特性与发光特性测量单元(39)对用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件(43)上的树脂(8)而得到的通过该树脂发出的光的发光特性进行测量的测量结果之间的偏差;以及基于该偏差来导出用于实际生产的应当涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量。
搜索关键词: 树脂 装置 方法
【主权项】:
一种树脂涂覆装置,用在用于制造LED封装件的LED封装件制造系统中,该LED封装件包括安装在基板上且涂覆有含磷光体的树脂的LED元件,该树脂涂覆装置为安装在基板上的LED元件涂覆树脂,所述树脂涂覆装置包括:树脂涂覆部,通过可变地调节树脂的量来排出树脂,并使任意涂覆目标位置涂覆有树脂;涂覆控制单元,控制树脂涂覆部以执行测量涂覆处理和生产涂覆处理,在测量涂覆处理中,使透光构件试涂覆有树脂,用于测量发光特性,在生产涂覆处理中,使LED元件涂覆有树脂,用于实际生产;透光构件安置部,包括发出激发磷光体的激发光的光源单元,涂覆有试涂覆的树脂的透光构件在测量涂覆处理中安置在该透光构件安置部上;发光特性测量单元,通过用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂,来测量从该树脂发出的光的发光特性;涂覆量导出处理单元,获得发光特性测量单元的测量结果与规定的发光特性之间的偏差,并基于该偏差来导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的树脂的合适树脂涂覆量;和生产执行处理单元,向涂覆控制单元通知合适树脂涂覆量,以执行为LED元件涂覆合适树脂涂覆量的树脂的生产涂覆处理。
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