[发明专利]树脂涂覆装置和树脂涂覆方法

说明书

技术领域

本发明涉及用在用于制造LED封装件的LED封装件制造系统中的树脂涂覆装置和树脂涂覆方法，其中，该LED封装件包括安装在基板上且涂覆有含磷光体的树脂的LED元件。

背景技术

呈现出优良特性例如能耗低、寿命长的LED(发光二极管)被广泛地用作各种照明装置的光源。LED元件发出的基本光目前局限于三种：红色、绿色和蓝色。为了产生适合一般照明用途的白光，采用通过将上述三种颜色的基本光加色混合在一起来产生白光的方法，以及通过使蓝色LED和发出与蓝色呈互补关系的黄色荧光的磷光体组合来产生伪白光的方法。近年来，后一方法更广泛地使用。使用包括蓝色LED和YAG磷光体的组合的LED封装件的照明装置被广泛用于例如液晶面板的背光(例如，参见专利文献1)。

在该专利文献的示例中，LED元件安装在包括形成在侧壁上的反射表面的凹入安装部的底部。随后，通过将含有分散在其中的YAG基磷光体颗粒的硅树脂、环氧树脂等被注入到安装部中来形成树脂封装部，由此生产出LED封装件。还描述了一示例，在该示例中，为了使树脂注入后形成在安装部中的树脂封装部的高度相等，形成有过量树脂存储部，用于存储从树脂安装部排出的超过规定量注入的过量树脂。即使当在注入树脂时分配器的排出速率改变时，也可以在LED元件上形成具有给定量树脂和规定高度的树脂封装部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP-A-2007-66969

发明内容

本发明要解决的问题

然而，该现有技术的示例具有如下问题：个体LED元件的发光波长不同，导致作为成品的LED封装件的发光特性不同。具体地，LED元件通过在晶片上共同地形成多个元件的过程来制造。由于制造过程中各种误差因素，例如，晶片上形成膜时出现的不均匀组成，因此不可避免地导致LED元件从晶片分成片时发光波长有所不同。在该示例中，覆盖LED元件的树脂封装件的高度均匀地设定。因此，LED元件的发光波长的不同就反映为作为成品的各LED封装件的发光特性的不同。结果，在可接受质量范围之外的残次品的数量增加。如上所述，现有技术的LED封装件制造技术具有如下问题：LED元件的发光波长的不同导致作为产品的LED封装件的发光特性的不同，这导致成品率变差。

本发明的目的是提供一种树脂涂覆装置和树脂涂覆方法，即使当各片LED元件的发光波长不同时，也能保持LED封装件的均匀的发光特性，从而提高成品率。

解决问题的手段

本发明的树脂涂覆装置用在用于制造LED封装件的LED封装件制造系统中，该LED封装件包括安装在基板上且涂覆有含磷光体的树脂的LED元件，该树脂涂覆装置为安装在基板上的LED元件涂覆树脂。树脂涂覆装置包括：树脂涂覆部，通过可变地调节树脂的量来排出树脂，并使任意涂覆目标位置涂覆有树脂；涂覆控制单元，控制树脂涂覆部以执行测量涂覆处理和生产涂覆处理，在测量涂覆处理中，使透光构件试涂覆有树脂，用于测量发光特性，在生产涂覆处理中，使LED元件涂覆有树脂，用于实际生产；透光构件安置部，包括发出激发磷光体的激发光的光源单元，涂覆有试涂覆的树脂的透光构件在测量涂覆处理时安置在该透光构件安置部上；发光特性测量单元，通过用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，来测量从该树脂发出的光的发光特性；涂覆量导出处理单元，获得发光特性测量单元的测量结果与规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的树脂的合适树脂涂覆量；和生产执行处理单元，向涂覆控制单元通知合适树脂涂覆量，以执行为LED元件涂覆合适树脂涂覆量的树脂的生产涂覆处理。