[发明专利]树脂涂覆装置和树脂涂覆方法

权利要求书

1.一种树脂涂覆装置，用在用于制造LED封装件的LED封装件制造系统中，该LED封装件包括安装在基板上且涂覆有含磷光体的树脂的LED元件，该树脂涂覆装置为安装在基板上的LED元件涂覆树脂，所述树脂涂覆装置包括：

树脂涂覆部，通过可变地调节树脂的量来排出树脂，并使任意涂覆目标位置涂覆有树脂；

涂覆控制单元，控制树脂涂覆部以执行测量涂覆处理和生产涂覆处理，在测量涂覆处理中，使透光构件试涂覆有树脂，用于测量发光特性，在生产涂覆处理中，使LED元件涂覆有树脂，用于实际生产；

透光构件安置部，包括发出激发磷光体的激发光的光源单元，涂覆有试涂覆的树脂的透光构件在测量涂覆处理中安置在该透光构件安置部上；

发光特性测量单元，通过用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，来测量从该树脂发出的光的发光特性；

涂覆量导出处理单元，获得发光特性测量单元的测量结果与规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的树脂的合适树脂涂覆量；和

生产执行处理单元，向涂覆控制单元通知合适树脂涂覆量，以执行为LED元件涂覆合适树脂涂覆量的树脂的生产涂覆处理。

2.根据权利要求1的树脂涂覆装置，

其中，LED元件用作光源单元。

3.一种树脂涂覆方法，用在用于制造LED封装件的LED封装件制造系统中，该LED封装件包括安装在基板上且涂覆有含磷光体的树脂的LED元件，该树脂涂覆方法使安装在基板上的LED元件涂覆有树脂，所述树脂涂覆方法包括：

测量涂覆步骤，通过树脂涂覆部使透光构件试涂覆有树脂，该树脂涂覆部通过可变地调节树脂的量来排出树脂；

透光构件安置步骤，将涂覆有试涂覆的树脂的透光构件安装在透光构件安置部上，该透光构件安置部包括发出激发磷光体的激发光的光源单元；

发光特性测量步骤，通过用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，来测量从该树脂发出的光的发光特性；

涂覆量导出处理步骤，获得发光特性测量单元的测量结果与规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的树脂的合适树脂涂覆量；和

生产执行步骤，通过向控制树脂涂覆部的涂覆控制单元通知合适树脂涂覆量，来执行使LED元件涂覆有合适树脂涂覆量的树脂的生产涂覆处理。

4.根据权利要求3的树脂涂覆方法，

其中，使用由不含磷光体的树脂密封的LED元件作为光源单元，

其中，规定的发光特性这样获得：使涂覆在LED元件上的树脂固化的成品所需的正常发光特性偏离一因树脂的未固化状态而导致的发光特性的差异。

5.根据权利要求3或4的树脂涂覆方法，

其中，通过反复执行测量涂覆步骤、透光构件安置步骤、发光特性测量步骤和涂覆量导出处理步骤，来最终导出合适树脂涂覆量。