[发明专利]覆铜箔层压板及其制造方法无效
| 申请号： | 201180055738.2 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103221213A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 坂口和彦;稻住肇;谷地久和 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/09 | 分类号： | B32B15/09;C08J7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种覆铜箔层压板，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氧气气氛或氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后的表面上具备通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。上述覆铜箔层压板的特征在于，液晶聚合物薄膜的等离子体处理后的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氧气气氛或氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜箔层压板，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氧气气氛或氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后的表面上具备通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。
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